SMT转机操作全流程详解

"该资源主要介绍了SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)作业的详细流程，涵盖了从接到转机通知到最终出货的各个环节，包括物料准备、设备设定、质量控制等多个步骤，旨在确保SMT生产的高效和质量。" 在SMT作业中，首先，当接到转机通知后，需要领取辅助材料并进行正常生产准备。接着，领取钢网，准备料架，并领用物料，对物料进行分区管理。同时，领取PCB板并准备相应的工具。接下来，导入生产程序并进行炉前清理，更换必要的设备资料。在贴装环节，需要拆解物料，调整轨道，进行网印调试，更换合适的吸嘴，并根据元件特性进行调试。随后，对炉温进行调整以确保焊接效果。 在生产过程中，SMT工艺控制流程至关重要。这包括对照生产制令，按照研发部门提供的BOM（Bill of Materials）和PCB文件创建或更新生产程序、上料卡，并制作各类作业指导书。每个步骤都需要经过三方审核，以确保作业指导书的准确性和一致性。操作人员需要严格按照作业指导书进行操作，而品质部门则负责监督生产线的执行情况，确保质量控制。 SMT品质控制流程涉及多个环节的检查与验证。例如，网印锡膏/红胶的效果、PCB安装、炉前贴片效果以及回流参数的设置等都需要进行严格的检查。一旦发现质量问题，如焊接效果不佳、功能测试失败等，会进行外观和功能的修理，必要时进行清洗和返工。经过一系列检查后，合格的产品将进行分板、后焊和外观检查，然后进入OQC（Outgoing Quality Control）外观和功能抽检阶段，确保产品符合出货标准。 最后，SMT生产程序的制作流程涉及到研发、工程和PMC（Production Material Control，生产物料控制）部门的协作，他们负责导出丝印图、坐标，打印BOM，并制作生产所需的文档，以支持整个SMT流程的顺利进行。 SMT作业流程是一个复杂而精细的过程，涉及到物料管理、设备设置、生产监控和严格的质量控制，确保了电子产品的组装质量和生产效率。