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英飞凌TLD5099EP LED驱动芯片规格手册:多功能DC/DC控制器
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更新于2024-06-23
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英飞凌(TLD5099EP)是一款高度灵活的直流-直流转换控制器,专为驱动LED而设计。这款芯片集成了诊断和保护功能,特别强调了在多种拓扑结构(如Boost、Buck、Buck-Boost、SEPIC和Flyback)下的应用,只需简单调整外部元件就能实现固定电流和电压配置。它的核心特点是内置一个低侧通道功率MOSFET,通过一个5V线性稳压器供电。 TLD5099EP的特点之一是支持可调开关频率,范围广泛,从100kHz到500kHz,甚至可以与外部时钟源同步,提高了系统的灵活性和精确度。此外,它配备了一种脉宽调制器,便于实现平滑的亮度调节,减少了颜色漂移,并且通过一个展频模块,有助于改善电磁兼容性(EMI),通过将谐波能量分布到更宽的频谱中,降低了对外界干扰的影响。 该芯片还提供模拟和脉宽调制(PWM)两种调光方式,使得用户可以根据需要选择最合适的控制方法。特别地,"enable"功能能够显著降低待机状态下的功耗,达到了节能的效果,IQ_OF参数即体现了这一点,它衡量了设备在关闭状态下消耗的最小电流。 TLD5099EP作为一款高性能的电源管理解决方案,不仅适用于照明系统,还可广泛应用于需要精细电流控制和高效能的电子设备中,例如便携式设备、家用电器以及工业自动化等。设计者在选择和使用这款芯片时,需关注其工作模式选择、外部元器件参数配合以及EMI规范,以确保系统稳定运行并符合各种标准要求。英飞凌TLD5099EP是一款功能强大、易用且高度定制化的DC/DC控制器,旨在提升电源管理的效率和性能。
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Datasheet 9 Rev. 1.00
2019-12-16
LITIX™ Power
TLD5099EP
General product characteristics
Note:
1. Stresses above the ones listed here may cause permanent damage to the device. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
2. Integrated protection functions are designed to prevent IC destruction under fault conditions described in the
data sheet. Fault conditions are considered as “outside” normal operating range. Protection functions are
not designed for continuous repetitive operation.
4.2 Functional Range
Note: Within the functional range the IC operates as described in the circuit description. The electrical
characteristics are specified within the conditions given in the related electrical characteristics
table.
4.3 Thermal Resistance
Note: This thermal data was generated in accordance with JEDEC JESD51 standards. For further
information visit https://www.jedec.org
Table 4 Functional Range
Parameter Symbol Values Unit Note or
Test Condition
Number
Min. Typ. Max.
Extended supply
voltage range
V
IN
4.5 – 45 V
1)
V
IVCC
> V
IVCC,RTH,d
;
parameter
deviations possible
1) Not subject to production test, specified by design
P_4.2.1
Nominal supply
voltage range
V
IN
8–34V– P_4.2.2
Feedback voltage
input
V
FBH
; V
FBL
3–60V– P_4.2.3
Junction
temperature
T
J
-40 – 150 °C – P_4.2.4
Table 5 Thermal Resistance
Parameter Symbol Values Unit Note or
Test Condition
Number
Min. Typ. Max.
Junction to Case R
thJC
–16–K/W
1)2)
1) Not subject to production test, specified by design
2) Specified R
thJC
value is simulated at natural convection on a cold plate setup (all pins and the exposed pad are fixed
to ambient temperature). T
A
= 25°C dissipates 1 W
P_4.3.1
Junction to Ambient R
thJA
–53–K/W
1)3)
2s2p P_4.3.2
Junction to Ambient R
thJA
–71–K/W
1)3)
1s0p + 600 mm
2
P_4.3.3
Junction to Ambient R
thJA
–83–K/W
1)3)
1s0p + 300 mm
2
P_4.3.4
Datasheet 10 Rev. 1.00
2019-12-16
LITIX™ Power
TLD5099EP
General product characteristics
3) Specified R
thJA
value is according to JEDEC 2s2p (JESD 51-7) + (JESD 51-5) and JEDEC 1s0p (JESD 51-3) + heatsink area
at natural convection on FR4 board;
The device was simulated on a 76.2 x 114.3 x 1.5 mm board. The 2s2p board has
2 outer copper layers (2 x 70 µm Cu) and 2 inner copper layers (2 x 35 µm Cu), A thermal via (diameter = 0.3 mm and
25 µm plating) array was applied under the exposed pad and connected the first outer layer (top) to the first inner
layer and second outer layer (bottom) of the JEDEC PCB. T
A
= 25°C, IC dissipates 1 W
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