JEDEC JESD22-B119标准：机械抗压测试详解

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B119：2018机械抗压静态应力测试法是美国电子工业联合会（JEDEC）发布的关于电子组件机械应力测试的一项标准。这项测试方法主要用于评估电子组件在受压后的机械强度和性能，特别是在散热器等设备在对电子组件施加静态压力时，组件是否能够保持正常功能。 描述中提到，随着电子设备功率的提升，大尺寸高功耗设备日益普及。为了散热，这些设备通常会配备散热器。然而，散热器对电子组件施加的高机械压缩应力有可能成为设备故障的诱因。特别是在芯片等关键组件上，如芯片裂纹等问题，可能会导致整个设备的电气故障。因此，电子设备制造商需要通过标准的测试方法来评估和确保其产品在受到机械应力时的可靠性。 JEDEC JESD22-B119：2018标准涵盖了测试设备、测试方法、测试条件、测试程序、结果评估以及报告格式等。测试的目的在于确保电子组件在规定的机械应力下不会发生损坏或性能下降，保证电子设备在安装、使用和维护过程中的稳定性和可靠性。 在实施 JEDEC JESD22-B119：2018测试时，需要模拟散热器施加给电子组件的压力，并确保施加的机械应力超过正常使用条件下的预期最大应力。测试样本在测试过程中不能发生任何损坏，例如芯片的裂纹、封装的断裂、焊点的脱落等。如果在测试后组件能够维持其电气性能和机械完整性，则认为该组件通过了机械抗压静态应力测试。 除了JEDEC JESD22-B119：2018标准之外，JEDEC还制定了其他一系列与电子组件可靠性相关的测试标准，如温度循环测试（JESD22-A104）、高加速寿命测试（JESD22-A108）等，以确保电子组件在不同环境和使用条件下的稳定性和耐用性。这些测试方法共同构成了电子行业对产品质量的严格要求和检验流程。" 知识点: 1. JEDEC组织：JEDEC是全球知名的半导体工程标准化组织，负责制定电子工业相关的标准和指南，覆盖范围广泛，包括半导体组件、集成电路、存储器模块、半导体封装、电子系统设计等领域。 2. JESD22-B119标准：这是JEDEC发布的专门针对电子组件的机械抗压静态应力测试方法的标准文档，该标准详细规定了测试的各个环节，包括测试设备、测试方法、测试条件、程序执行以及结果的评估。 3. 机械抗压静态应力测试：该测试用于模拟在安装散热器等高机械压缩应力条件下电子组件的承受能力，以确保其在规定的压力下不会发生故障。 4. 散热器与电子设备：电子设备中高功率消耗部件或大量产热部件需要散热器以维持设备温度在一个安全的范围内，但同时散热器可能对电子组件施加过大的压力。 5. 故障类型：机械压缩应力可能导致的故障类型包括芯片裂纹、封装断裂和焊点脱落等，这些故障最终可能导致整个设备的电气故障。 6. 测试目的：通过测试来确保电子组件在受到超出正常使用条件的机械应力时，仍能保持其电气性能和机械完整性，从而保证电子设备的稳定性和可靠性。 7. 测试流程：测试流程包括在受控条件下对电子组件施加规定范围内的压力，并评估组件在压力下是否产生损坏或性能下降。 8. 标准的相关性和重要性：JEDEC JESD22-B119标准作为电子组件可靠性验证的重要组成部分，是电子制造商保障产品质量的重要工具之一，对确保电子产品的耐用性和可靠性具有不可替代的作用。