Allegro 16.5学习教程：从建封装到出图全攻略

"ALLEGRO16.5学习笔记" 这篇笔记详细介绍了Cadence Allegro 16.5软件的学习过程，涵盖了从创建封装、板框设计、初步设置、导入网表与布局、设置叠层、光绘设置到走线、检查、出图等一系列PCB设计的关键步骤。 1. **建封装** - 在PadDesigner中创建焊盘，选择制式（如公制）、精度，并决定是否需要多重钻孔。 - 设定钻孔样式、直径和镀铜选项。对于表贴元件，钻孔直径设为0。 - 对于表面安装元件，启用singlelayermode，并定义begin layer、soldermask和pastemask层面。 2. **建板框** - 创建电路板的边界，这决定了PCB的实际尺寸和形状。 3. **初步设置** - 包括设置设计的基本参数，如层叠、电气规则等。 4. **导入网表以及布局** - 导入设计的网络表，这是连接元件的逻辑蓝图。 - 布局阶段，元件根据设计需求被放置在板面上。 5. **导网表** - 生成并导入PCB的网络表，用于指导元件之间的连接。 6. **叠层设置** - 定义不同层的顺序和特性，包括信号层、电源层、地层等。 7. **Artwork设置（光绘设置）** - 设置光绘输出，为制造提供精确的图形数据。 - 导出和导入光绘模板，确保光绘一致性。 8. **拉线** - 走线规则设置，包括线宽、间距、过孔大小等。 - 更改过孔类型以适应不同的制造需求。 - 绿油开窗，控制绿漆覆盖区域，允许焊盘暴露出来。 9. **检查** - DRC（设计规则检查）确保设计符合预设规范。 - 结构检查，检查元件和连接的物理合理性。 10. **出图** - 出光绘文件，供生产使用。 - 生成钻孔文件，指示钻孔位置和大小。 - 生成坐标文件，用于元件贴装机。 - 最终整理所有生产所需的文件，包括模板方式的文件。 这篇笔记还包含了2010年的更新历史，反映了作者对Allegro 16.5功能不断深入理解和掌握的过程。通过这份笔记，读者可以系统地学习和掌握PCB设计的基础流程和技巧。