Cadence Allegro 16.5 PCB层叠设置详解

"Cadence Allegro 16.5的层叠设置详解" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence Allegro 是一款广泛使用的PCB设计软件。对于新手来说，理解并掌握其复杂的层叠设置可能是一项挑战。本文将详细阐述Cadence Allegro 16.5中的层叠设置，帮助初学者更好地理解和应用。 首先，我们要了解PCB基本叠层（Stack-up）设置。这一部分主要包括以下几个方面： a) Subclass子层叠：这是PCB设计的核心，包括Top层、Bottom层以及内层，如POW/GND层，用于电源和接地。还有阻焊层（Soldermask_Top/Soldermask_Bottom）和加焊层（Pastemask_Top/Pastemask_Bottom），它们在制造过程中起到保护和定位焊膏的作用。Subclass还包括不常用的层，如底片应用层（Filmmasktop/Filmmaskbottom），在一般设计中可能并不需要。 b) 对象Objects：每个Subclass子层叠都有相应的对象，如Pin引脚、Via过孔、Etch走线、DRC规则错误、Plan覆铜平面和Anti-Etch隔离走线。这些对象的颜色可以单独设置，以提高设计可视化效果。此外，像Boundary轮廓和Cavity埋入式器件腔体等对象，虽然不常用，但对某些特定设计可能会有需求。 接着，我们关注PCB区域叠层（Areas）设置，这对于高速PCB设计至关重要： 1. Constraint Region：高速区域约束定义了特定区域内的信号传输规则，比如阻抗控制、时序延迟等。 2. RouteKeepOut：禁止布线区域，防止走线穿过特定区域，以避免干扰或其他问题。 3. ViaKeepOut：禁止放置过孔区域，保护敏感电路或避免过孔过多导致的热问题。 4. PackageKeepOut和PackageKeepIn：分别用于指定禁止和允许元器件布局的区域，有助于优化布局规划和信号完整性。 5. RouteKeepIn：允许在特定区域内进行布线，确保关键信号的路径。 掌握这些层叠设置不仅能够提高设计效率，还能确保设计的质量和可靠性。在实践中，设计师应根据项目需求和自身习惯调整层叠设置，以便在复杂的设计环境中清晰地识别和管理各个层面的对象。 在Allegro的学习过程中，不断实践和熟悉这些设置至关重要，因为一个良好的层叠配置能够帮助设计师更快地定位问题，提升设计的准确性和效率。通过深入理解和应用这些知识，设计师可以逐步从新手成长为精通Cadence Allegro的专业人士。