无铅回流焊对内埋电阻影响研究

"本文主要探讨了电源技术中印制电路板（PCB）内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻在无铅回流焊过程中的可靠性评估。通过焊接过程模拟实验，研究了这两种电阻在高温环境下的性能变化。" 在电源技术中，印制电路板的可靠性至关重要，尤其是其中的电阻元件。本文的第二部分重点关注了内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻在无铅回流焊工艺中的表现。无铅回流焊是电子组装中的关键步骤，其目的是通过加热焊膏将元器件固定在PCB上。在这个过程中，内埋式电阻经历了两次回流焊冲击，以检验其在实际工作环境中的稳定性。 实验遵循SAC305焊膏的标准时间-温度曲线，确保PCB表面温度达到250℃，并在液相线温度217℃以上保持76秒。实验对象包括4块T1薄膜电阻板和6块T2厚膜电阻板，分别进行了充分的测试。采用Agilent 34401A四探针数字万用表在焊接前后测量电阻值，以精确评估电阻的变化。 内埋薄膜电阻在高温焊接后表现出轻微的阻值变化，但总体上保持稳定。根据电阻层的方阻（单位面积的电阻），如25Ω/米和100Ω/米，阻值变化范围分别在0%~0.5%和0%~1.6%，显示出内埋薄膜电阻对无铅焊接的耐受性较高。 然而，聚合厚膜电阻的表现则有所不同。焊接流程后，聚合厚膜电阻的阻值普遍出现下降，变化程度与电阻宽度和电阻膏的种类（特别是填料类型）有关。例如，使用碳膏填充的电阻，尤其是宽度较小的电阻，其阻值下降较为显著，可能是因为在较短的电阻中，终端接触电阻对总电阻的影响较大。而使用不同填料的电阻，如ED7100_200Ω，不论宽度如何，其阻值下降均约为2%。 此外，温度也是影响电阻性能的关键因素，特别是在无铅焊接过程中。由于不同的材料和工艺参数，聚合厚膜电阻在高温环境下的行为与薄膜电阻有所不同，可能需要更精细的设计和优化以确保在恶劣条件下的稳定性。 本文提供的初步评估为电源技术中的内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻提供了重要的参考，揭示了它们在无铅回流焊过程中的行为特征，有助于设计者选择适当的电阻类型和优化PCB设计，以提高产品在高温环境下的可靠性和耐用性。