PCB设计基础:应对现代挑战与演进
本资源是一份详细的PCB设计基础教程,涵盖了PCB制程综览和其历史演变。主要内容包括: 1. 製前準備:台湾PCB产业的特点强调OEM服务,客户通常提供设计资料,如图纸、工艺图和规格,然后由CAM工作人员进行自动化排版和生产条件设定。现代化的工具已经取代了传统的手工方法,如灯桌、笔刀和相机,现在使用电脑软件和激光绘图机进行精密操作。 2. PCB演變: - 首创者Albert Hanson在1903年将线路概念应用到电话交换机系统,用金属箔切割成导体并粘贴在石蜡纸上,这是现代PCB的基础。 - Dr. Paul Eisner在1936年发明了PCB的制作技术,奠定了print-etch技术的基础。 3. PCB种类与製法: - 材质分类:有机材质如酚醛树脂、玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺和BT/Epoxy等;无机材质如铝、铜合金、陶瓷等,用于散热。 - 成品类型:硬板(Rigid PCB)、软板(Flexible PCB)、软硬结合的Rigid-Flex PCB。 - 结构区分:单面板、双面板和多层板。 - 用途分类:通信板等特定领域。 4. PCB制程综览:教程详细列举了一系列PCB制作过程中可能出现的问题,如长宽不符(LongWidth Violation)、缺口(Nicks)、凸出(Protrusion)、凹陷(Dishdown)、细孔(FineOpen)、表面短路(Surface Short)、宽短(Wideshort)、细短(Fineshort)、削除的焊盘(ShavedPad)、间距宽度问题(Spacing Width Violation)、孔洞(Pinhole)、刮伤(Nick)、过度蚀刻(Overetched Pad)、铜溅射(Coppersplash)、缺失焊盘(MissingPad)、连接错误(MissingJunction)和未打开的焊盘(MissingOpen)。 这份教程深入浅出地介绍了PCB设计的基本原理、发展历程以及在实际制造中的关键环节,对于学习PCB设计的学生和工程师来说,具有很高的实用价值。
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