TI DS10BR150:高速LVDS缓冲/中继器芯片

需积分: 10 0 下载量 37 浏览量 更新于2024-06-27 4 收藏 952KB PDF 举报
TI-DS10BR150是一款高性能的LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)中继器,专为1.0 Gbps数据传输优化设计。它旨在提供低时延、高抗噪声性能,确保在高数据速率下信号传输的稳定性。这款ASIC/FPGA解决方案能够在FR-4印制电路板(PCB)上实现低损耗环境下的操作,并且具有出色的信号完整性。 DS10BR150的特点包括: 1. 高速传输能力:支持1.0 Gbps的数据速率,满足高速接口的需求,如LVDS、CML(Current Mode Logic)和LVPECL(Low-Voltage Positive Emitter-Coupled Logic)。 2. 低插入和返回损耗:内部集成的100Ω输入和输出终端,有助于减少信号传输过程中的衰减,保持信号质量。 3. 宽共模接收范围:能接受不同电平的输入信号,如LVDS标准,这增加了设备的兼容性。 4. 噪声免疫力:采用全差分信号路径设计,有效抑制外部噪声,保证信号的纯净度。 5. 小型化与空间效率:3mm x 3mm的8-WSON封装尺寸,使得该器件在有限的板载空间内提供极大的节省,同时其流过式引脚布局方便板级布线。 6. 保护功能:7kV ESD(Electrostatic Discharge)保护措施确保LVDS I/O端口的安全,即使在极端环境下也能保护相邻组件。 7. 低功耗设计:在保证高性能的同时,注重节能,适合于对功耗敏感的应用场景。 8. 易于集成:由于其紧凑的封装和清晰的功能划分,DS10BR150简化了系统设计,减少了组件数量,降低了整体成本。 查阅TI公司的官方资料(www.ti.com),如SNLS252D文档,可以获取最新的产品规格、技术手册和样品申请信息。这款产品适用于对高速、低延迟和抗干扰性能有严格要求的系统设计,例如数据中心通信、高速串行接口或高速存储设备的连接。