DFM设计工艺规范：硬件开发中光学定位孔的尺寸、间距和类型要求优先级排序

DFM设计工艺规范.pdf是一份关于硬件开发和硬件设计工艺的参考文件。它提供了在设计过程中遵循的优先次序，以确保满足设计要求。以下是该文件中提到的一些重要要点。 首先，根据优先次序，客户要求是设计过程中最重要的因素之一。设计人员应该优先考虑客户的要求，并根据经验总结来满足这些要求。 其次，研发工程特别要求的设计要求也需要被优先考虑。这些要求通常是与产品的特殊功能或性能相关的，设计人员需要确保这些要求得到满足。 接下来，指导文件中的设计要求也是设计过程中的参考依据。设计人员应该遵循该文件中的规范和标准，确保设计的合规性和可靠性。 此外，IPC规范也是设计过程中的重要参考文件。IPC-2221是关于印刷线路板设计的通用标准，IPC-2222是关于刚性有机印刷线路板设计的标准，IPC-SM-782A是关于表面贴装设计和连接盘图形的标准，IPC-A-610F是关于电子组装可接受标准的。设计人员应该遵循这些规范，确保设计的质量和可靠性。 在具体设计要求方面，光学定位孔是一个重要的考虑因素。不管是单面还是双面组装，光学定位孔都需要放置于顶层和底层，并被工厂制造和产品鉴定阶段所使用的设备共同使用。光学定位孔的尺寸和间距也有具体规定，以确保其功能的有效性和可行性。 光学定位孔必须与任何阻焊覆盖区块保持一定的间距，以提供足够的阻焊覆盖面，防止裸铜的出现。邻近层必须是静态铜箔参考面或者走线，必须与可视设备保持一定的距离，以确保可视设备不会捕捉到其他露铜区块。最佳的间距是为了确保设计的可行性。 此外，光学定位孔类型也是需要考虑的因素。不同的光学定位孔类型可能适用于不同的设计需求。 综上所述，DFM设计工艺规范.pdf为硬件开发和硬件设计提供了一系列参考要点。在设计过程中，通过遵循优先次序、客户要求、研发工程特别要求、指导文件和IPC规范，设计人员能够有效地满足设计要求，确保设计的质量和可靠性。特别是在光学定位孔的设计方面，要注意尺寸、间距和类型，以确保其功能和效果的有效性。