FPGA封装与高速数字电路设计：地弹实例与共模电感讲解

"《地弹实例-Actel FPGA原理图》是一份专注于高速数字电路设计的专业资料，主要关注于FPGA中双时钟产生、DIP封装引发的问题以及表贴封装的优势。作者强调随着器件速度的提升，封装选择对避免此类问题的重要性。书中详细探讨了共模电感、串扰及其与电容耦合、磁耦合环的关系，这些概念在高速电路设计中至关重要，尤其是在分析如铃流、串扰和辐射噪声等常见问题时。 章节内容涉及电容耦合和电感耦合的比值，共模电感与串扰的关联，以及如何通过实例来理解信号失真、毛刺形成的原因。书中特别指出，在高速电路中，由于信号变化速度快，模拟电路原理的影响显著，这使得了解和处理这些原理成为高速电路设计师必备的知识。例如，书中讲解了估算衰减时间的方法，以及如何在响应曲线下测试覆盖面积，这些都是设计过程中不可或缺的技能。 对于那些没有接受过专业模拟电路设计训练的读者，书中的公式和案例同样有价值，帮助他们理解这些基本原理在实际应用中的作用。书本针对的是高速数字电路设计的专业需求，而非低速电路设计，后者通常信号稳定，不需考虑过多的模拟效应。《地弹实例》因此被誉为解决高速电路设计难题的“黑宝书”，为工程师提供了实用的解决方案和深入的理论指导。"