Altium Designer 18培训：电路与PCB设计抗干扰策略

"本资源是Altium Designer 18电子工程师培训教程的第六部分，主要讲解了在电路和PCB设计中的各种关键知识点，包括电源供应与去耦、多层板的叠层方式以及常见的电子封装类型。" 在Altium Designer 18的电路与PCB设计中，掌握一些基本的工程知识至关重要。本教程首先提到了电源供应与去耦的问题。电源供应是系统稳定性的基础，当多个PCB或单个PCB上的不同部分共享公共的电源和接地路径时，任何部分的电流变化都可能导致电压波动，影响其他部分的供电。为避免这种情况，应采取星型连接的电源架构，并在PCB上使用粗导线或大面积铺铜来强化电源和地的连接。 去耦是确保电路稳定运行的另一个关键因素。由于电源线路的交流阻抗，特别是感抗，快速变化的电流需求可能无法得到及时响应。为解决这个问题，工程师会在每个用电部件的电源端口附近放置去耦电容，如0.1uF的陶瓷电容。这些电容能提供瞬态电流，减轻电源线路的压降变化，确保电路的稳定运行。在示例中，多处使用了0.1uF的去耦电容连接到地，以实现这一目的。 接下来，教程讨论了多层板的叠层方式。多层板的设计可以优化信号传输、减少电磁干扰，并提高电路的密度。正确的叠层规划能有效地控制信号的传播路径，避免噪声和串扰，同时还能帮助管理电源和地平面，实现良好的热管理。 此外，教程还涵盖了各种常见的电子封装，如贴片电阻、电容、电感，以及不同类型的晶体管和集成电路封装，如SOT89、SOT223、SOT23、SO、SOP、TSOP、TSSOP、SON、QFP、TQFP、TSQFP、QFN和BGA等。这些封装在现代电子设计中广泛使用，了解它们的特点和应用有助于进行高效的设计和布局。 这份Altium Designer 18的教程内容丰富，涵盖了电子设计中的重要概念和技术，对提升电子工程师在PCB设计方面的技能非常有帮助。通过学习这些知识，工程师能够更好地理解并应对设计挑战，从而创建出更高效、更可靠的电子系统。