Altium Designer高级PCB设计技巧详解

"本文是关于Altium Designer(Protel系列)的高级使用技巧总结，涵盖了在PCB设计中处理不同层间距、线宽、多边形铺铜、封装避让等关键问题的方法。通过这些技巧，可以提升设计效率并确保设计的精确性。" 在Altium Designer(AD6.7)中，对于PCB设计有多个高级技巧可以帮助优化设计过程： 1. **设置不同层的间距(Clearance)**：如果在同一块4层PCB板中，需要TOP&BOTTOM层的间距为0.3MM，而L2&L3层的间距为0.2MM，可以通过将板层分类，然后在Clearance的高级选项中针对特定层类进行设置。 2. **调整不同层的线宽(Width)**：类似地，线宽的设置也可以参照上述方法，通过分类和设置不同层的线宽规则来满足设计需求。 3. **多边形铺铜连接(Polygon Connect Style)**：要实现过孔全连接，焊盘成十字连接，需要在规则设置中选择多边形铺铜连接类型，并使用Query Helper设置Object Type Checks为ISVIA，调整规则优先级。 4. **差分线的线宽和线距**：创建独立的Class_P和Class_N，用于差分信号线，然后在安全间距规则下设定这两个Class类的间距。线宽则需要分别设定Class_P和Class_N在不同层的线宽，确保不将它们放在同一规则中，以免失效。 5. **多边形铺铜避让**：利用Place菜单下的Polygon Pour Cutout功能，画出不需要铺铜的区域，可以实现精准的铺铜避让。 6. **单位转换与精度问题**：设计时应保持一致的单位系统，避免频繁转换导致精度误差。 7. **封装连接线宽度**：在规则设置中创建新的Polygon Connect Style，使用QueryBuilder选择1206封装器件，修改连接宽度以满足0.8MM的要求，而对于0603器件，设置为0.4MM。 8. **实现MARK点和开窗避让**：将MARK点作为器件处理，并在封装库中添加一个3MM的SMD焊盘在TOPSOLDER层，以便在铺铜时自动避让。 通过掌握和应用这些高级技巧，设计师可以在Altium Designer中更高效、准确地完成复杂的PCB设计任务，提高设计质量和生产效率。在实际操作中，务必根据具体项目需求灵活运用，同时定期检查和更新设计规则以确保符合最新的制造标准。