方正集团开发特殊阶梯PCB板制作工艺提升电子产品性能

本文档探讨了一种特殊的阶梯PCB板制作工艺技术的开发，该技术是由珠海方正高密电子有限公司的新产品开发部，罗龙在2011年9月10日提出。方正集团作为信息技术领域的领导者，提供包括IT服务、软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案，表明了该公司在PCB行业的技术实力。 阶梯PCB板的出现是应对电子产品技术进步和多功能化需求的产物，它能满足高速高信息量通信产品的装配需求，显著提高了产品的组装密度，从而提升了整体性能。此外，通过阶梯设计，产品体积和重量得以减小，散热效率增强，并能增强表面元器件的安全性。 阶梯板根据槽的金属化程度分为三类：A金属化槽（常规阶梯板）、B非金属化槽（常规阶梯板）以及特殊阶梯板，后者通常采用低/无流PP压合工艺结合控深铣（激光）开盖或内层开槽填充硅胶等技术来制作，旨在处理密集线路和散热孔的特殊挑战。 制作工艺主要包括以下几个步骤：下料、内层图形制作、棕化、层压、铣边框、控深铣阶梯槽（包括PTH阶梯槽和NPTH阶梯槽制作流程）、沉铜电镀以及针对特殊阶梯板的背钻和密集线路处理。这些步骤确保了工艺的精确性和产品质量。 文档详细描述了特殊阶梯板的工艺研发过程，包括试板设计、制程品质的数据分析，以及结论部分对整个技术的总结。通过这些先进的制作技术，珠海方正高密电子有限公司展示了其在PCB板制造领域的创新能力和技术水平，对于提升电子产品性能和市场竞争力具有重要意义。欲了解更多详情，可访问www.founderpcb.com。