Hi3559V100/Hi3556V100硬件设计检查清单详述

本文档是深圳市海思半导体有限公司专门为Hi3559V100和Hi3556V100芯片方案设计者提供的硬件设计Checklist，旨在为技术支持工程师和单板硬件开发工程师提供详细的指导。发布于2017年5月17日，版本为00B04，版权归海思半导体所有，未经授权禁止任何形式的复制或传播。 文档详细列出了产品的基本信息，如商标声明，强调未经许可不得使用海思公司的商标。产品版本方面，Hi3559V100和Hi3556V100具有相同的硬件设计，但可能在特定功能上有所差异，用户需根据实际购买的产品版本来参考。 本文档的主要目标是帮助工程师了解和遵循芯片的设计要求，包括但不限于硬件配置检查、功能测试、兼容性确认等。每个章节可能会涵盖接口设计、电源管理、时钟设置、存储器配置等内容，确保产品的稳定性和性能。此外，还提到了修订记录，明确了文档自2017年1月25日至5月17日期间进行了多次更新，包括对关键章节的修改，以便工程师能及时获取最新的设计指南。 如果你是Hi3559V100/Hi3556V100项目的硬件设计者，这份Checklist将是你进行产品开发、调试和维护的重要参考资料。请注意，尽管本文档提供了指导，但实际操作中仍需参考海思公司的商业合同和条款，以及可能存在的特定产品特性和限制。同时，文档中的内容不构成任何明示或默示的担保，随着产品版本升级，内容会定期更新，因此保持关注最新的文档版本至关重要。联系客户服务获取更多信息和支持，可以通过指定的电话、传真或电子邮件渠道进行。