微Kong三维配位聚合物的自组装与结构特性

微Kong三维配位聚合物是一种独特的材料，其化学式为31[{CuCN(4,4'-bpy)}·2(4,4'-bpy)]，其中CuCN指的是铜氰化物，而4,4'-bpy是4,4'-二吡啶。该聚合物的研究由O. Teichert和W.S. Sheldrick*在德国Bochum的Ruhr-Universität Bochum进行，于1999年12月22日提交，并特别献给了教授Ulrich Müller作为他的60岁生日礼物。 文章主要关注的是这种微孔三维协调聚合物的合成方法。通过在乙腈（acetonitrile）中，以适当的比例将CuCN和4,4'-bpy进行自组装，可以在100°C的条件下制得这两种配位聚合物——黄色的21[(CuCN)2(l-4,4'-bpy)]（编号1）和红色的31[{CuCN(l-4,4'-bpy)}·2(4,4'-bpy)]（编号2）。4,4'-bpy在这里起到结构导向作用，它不仅连接CuCN链形成层状聚合物，而且在某些比例下，还会形成额外的桥接4,4'-bpy分子，导致了不同形态的聚合物结构。 在聚合物的结构上，21[(CuCN)2(l-4,4'-bpy)]单元通过4,4'-bpy配体相互连接，形成具有短Cu-C(N)键距离（2.41(1)Å），这种特性使得该材料可能在分子尺度上展现出独特的物理和化学性质。相邻的波纹状片层之间的这种紧密联系对于理解其潜在的包合能力和功能特性至关重要。 该研究不仅揭示了配位聚合物的制备过程，还探索了其内部结构对性能的影响，这对于设计和开发新型功能性材料，如催化剂、分离膜或药物载体等领域具有重要意义。这种微Kong三维配位聚合物因其独特的结构和性能，有望在材料科学和化学领域引起进一步的关注和深入研究。