"F3205S-VB是一款N沟道的TrenchFET功率MOSFET,采用TO-263封装,具有低热阻特性,且100%通过Rg和UIS测试。该器件的主要参数包括:60V的漏源电压(VDS)、±20V的栅源电压(VGS)、在25°C时持续漏电流(ID)为65A、在125°C时为60A,以及脉冲漏电流(IDM)高达350A。此外,其最大功率耗散在25°C时为220W,在125°C时为70W。结到壳的热阻(RthJC)为0.65°C/W,而结到环境的热阻(RthJA)为40°C/W。"
F3205S-VB MOSFET是一款高性能的功率半导体器件,广泛应用于电源管理、开关电源、电机驱动等领域。它的关键特性是采用了TrenchFET技术,这是一种先进的制造工艺,使得MOSFET拥有更小的体积、更低的导通电阻和更好的热性能。TrenchFET结构通过在硅片上形成深沟槽,增强了MOSFET的载流能力,降低了导通电阻,从而在高频率下工作时能提供更低的损耗。
这款N沟道MOSFET的TO-263封装设计有助于减少热阻,确保器件在高功率应用中能有效散热。TO-263封装通常由三个引脚组成,分别是源极(S)、栅极(G)和漏极(D),这种封装形式适合表面安装,易于自动化生产。
MOSFET的主要参数包括漏源电压(VDS)和栅源电压(VGS)。对于F3205S-VB,VDS的最大值为60V,这意味着它可以承受的电压差在漏极和源极之间不能超过60V。而VGS的额定值为±20V,表示在栅极和源极之间可以施加的最大电压范围。持续漏电流(ID)是MOSFET在规定温度下的最大连续电流,F3205S-VB在25°C时可达到65A,125°C时则为60A。
在安全操作方面,这款MOSFET经过了严格的测试,包括Rg(栅极电阻)和UIS(雪崩能量耐受)测试,确保了器件的可靠性和稳定性。脉冲漏电流(IDM)和单脉冲雪崩电流(IAS)的测试数据表明,F3205S-VB能够承受高瞬态电流,适合在需要快速开关操作的电路中使用。
此外,F3205S-VB的热性能也很出色,其结到壳的热阻(RthJC)仅为0.65°C/W,意味着每增加1W的功率,器件的温度会上升0.65°C。而结到环境的热阻(RthJA)为40°C/W,这表明当器件安装在1英寸见方的FR4材质PCB上时,每增加1W功率,周围环境温度会升高40°C。
F3205S-VB MOSFET是一款高效、可靠的N沟道功率MOSFET,适用于需要高电流、低损耗和良好散热性能的应用。其特性使其成为各种电力转换和控制电路的理想选择。