2018版 JEDEC JESD22-B112B 标准介绍：表面贴装集成电路的高温翘曲测量

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B112B标准文档涉及的是在升高温度条件下测量表面贴装集成电路封装翘曲的方法。这一标准由JEDEC固态技术协会发布，为电子封装测量提供了一个详细的测试方法，以便在特定的高温条件下，准确地测量和评估IC封装翘曲的程度。 JEDEC是一个国际性的电子行业协会，负责制定各种电子组件、材料、设计和测试方法的标准。其中，JESD22-B112B标准是针对表面贴装集成电路（SMT ICs）的翘曲测量而专门制定的，它详细描述了测试前的准备工作、测试过程、数据记录和结果的解释等方面。这在电子制造工业中具有重要意义，因为封装的物理稳定性对于电子组件的可靠性和性能至关重要。 翘曲是指集成电路封装在生产、测试或使用过程中因温度变化而产生的弯曲现象。温度变化会导致封装材料膨胀或收缩，从而可能引起封装翘曲。翘曲的程度对于IC的长期可靠性和性能有很大影响，尤其是在封装和印刷电路板(PCB)之间形成良好接触和连接方面。 在高温条件下进行翘曲测量是必要的，因为在实际使用中，电子设备往往需要在各种温度条件下工作。温度的升高可能会加剧封装材料的热膨胀，从而可能导致封装翘曲程度的增加。因此，通过在升高温度条件下进行测量，可以更准确地预测IC封装在实际工作条件下的性能。 JESD22-B112B标准提供了一种通过标准化测试来量化封装翘曲的方法，其内容包括但不限于： - 测试条件的设定，包括测试温度、时间和设备等。 - 测试样本的准备，包括样品的选择和处理。 - 实际的测试方法，包括测量设备的选择、校准和使用方式。 - 数据记录和分析的详细说明。 - 结果报告的格式和内容。 JEDEC JESD22-B112B标准的实施有利于集成电路制造商、封装服务商和最终用户之间的沟通与协作，有助于确保组件在生产过程中的一致性和可靠性。通过这一标准的应用，可以有效地控制和管理封装翘曲所带来的风险，提高整个电子产品的质量和性能。"