2021年半导体封测行业景气分析：量价齐升的驱动因素

本研究报告聚焦于2021年的半导体封测板块，深入探讨了该行业的景气度逻辑。随着全球半导体行业从2020年景气度复苏中强劲反弹，封测板块的表现尤为亮眼，主要封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技的业绩预告显示显著增长。分析师陈梦洁和研究助理姜楠宇分析指出，驱动封测行业景气度的因素包括： 1. 技术进步与价格上涨 - 先进封装技术的应用提升了封装测试平均销售价格(ASP)，例如长电科技的先进封装ASP达到0.7元/只，相比传统封装的0.05元/只，显示出技术进步带来的价值溢价。 2. 供需关系 - 随着全球晶圆厂产能满载，封测产业链的供需紧张，导致价格持续上涨。这表明即使在短期，供求失衡也是推动价格上涨的重要因素。 3. 行业周期与疫情影响 - 2019年第三季度以来，封测行业随着全球经济的复苏和疫情缓解，整体盈利逐渐回暖。2020年上半年受疫情抑制，但下半年中国市场的率先复苏带动行业回暖。 4. 行业景气度指标 - 存储芯片DRAM价格上升和智能手机出货量恢复正增长，反映出行业景气度处于高位，短期高频数据提供了有力的景气信号。 在展望2021年时，分析师将从行业增长动力和公司业绩两个角度进行深入分析，以确定封测板块的景气度能否继续保持。他们关注的关键点包括技术升级带来的产能扩张效果，以及全球半导体市场的需求趋势是否能支撑行业的持续增长。 这份13页的报告不仅提供了详细的行业回顾，还对未来趋势进行了前瞻性思考，对于了解和投资半导体封测板块的投资者具有很高的参考价值。阅读此报告将有助于理解当前封测行业的盈利状况和未来潜力，以及如何捕捉市场变化带来的投资机会。务必注意报告中的免责声明和特别声明，以确保信息的准确性和适用性。