清华大学微电子封装技术课程概览

"清华大学微电子封装课程主要涵盖了中国集成电路封测产业链的技术创新路线图，以及微电子封装技术的概述和发展。课程由清华大学微电子学研究所的专家教授，通过32个学时深入讲解封装技术的基本概念、工艺流程、最新技术趋势，以及封装设计、可靠性分析等方面的内容。" 在微电子封装领域，封装技术是连接半导体芯片与其外部电路的关键步骤，它涉及到芯片的保护、电气连接、热管理以及机械稳定性等多个方面。清华大学的这门课程旨在让学生了解并掌握封装技术的基础知识，同时也关注行业内的最新进展和热点话题，如3D封装、MEMS封装、SiP（系统级封装）和绿色电子制造等。 课程内容结构严谨，从绪论开始，逐步引导学生理解封装技术的重要性，然后详细介绍传统封装工艺，如封装流程、互连技术和倒装芯片技术。后续课程则探讨新型封装技术，包括焊球阵列封装、芯片尺寸封装、圆片级封装、三维封装技术，以及微机电系统（MEMS）和系统级封装（SiP）的应用。 此外，课程还涵盖了电子组装制造中的封装基板技术、封装材料的选择、微电子封装设计方法，以及至关重要的封装可靠性和失效分析。这些内容不仅使学生能够全面理解封装技术的理论基础，还注重实践应用，培养他们解决实际问题的能力。 为了支持学习，课程提供电子课件和讲义作为教材，同时推荐了《微电子封装技术》和《电子封装与互连手册》等参考书籍，帮助学生深入研究。课程评价包括出勤、作业和开卷考试，鼓励学生积极参与和主动学习。 通过这门课程的学习，学生将具备对微电子封装领域的全面认识，不仅能够理解和运用封装技术，还能跟踪并分析集成电路封测产业链的最新技术创新动态，为未来在该领域的工作或研究打下坚实基础。