并行激光共焦显微检测：基于数字微镜的三维形貌测量新方法

本文主要探讨了基于数字微镜的并行激光共焦显微检测技术在微纳加工工件三维形貌测量中的应用。首先，作者深入研究了数字微镜的衍射光学特性，特别是对其夫琅禾费衍射模型进行了详细分析，这是实现高精度图像采集的基础。通过采用数字微镜，系统实现了2×2像素单元并行扫描模式，扫描周期设定为T=3，这种并行扫描方式显著提高了系统的扫描速度，对于大规模数据采集具有明显优势。 接下来，文章关注了三维图像重构算法，这是共焦显微检测的关键环节，它能够从获取的二维光强度分布数据中重建出样品的三维立体结构。研究者优化了算法，确保在并行扫描模式下，图像的重构质量不受影响，这对于工业检测的实时性和准确性至关重要。 激光散斑匀化是另一个重要的处理步骤，通过减少激光散斑对图像质量的影响，保证了测量结果的稳定性。针对实际应用场景，如镀膜平板、WSZ位置灵敏阳极探测器和螺钉等，进行了三维形貌测量，结果显示，即使在轴向平移台步距为10纳米的精细操作下，系统仍能精确地重构出样品的三维形状，证明了该技术的实用性。 本文提出了一种高效且精确的并行激光共焦显微检测技术，它不仅提升了扫描速度，还能够满足工业领域对微纳形貌测量的严格要求。这项技术为并行共焦检测技术的发展提供了新的思路和方法，为微纳加工的质量控制和精密测量提供了强有力的技术支持。因此，对于从事光学成像、微电子制造以及精密仪器研发的人来说，这篇文章具有重要的参考价值。