Altium Designer Summer 09: ECAD-MCAD 协同设计与3D功能解析

"本文介绍了Altium Designer Summer 09版本中的3D高级功能，特别是ECAD与MCAD的协同设计能力。该软件通过3D模式促进了电子电路板（PCB）与产品外壳的预装配，实现了元件3D模型与PCB板的转换，以适应结构工程师的预装配需求。" 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer Summer 09是一款强大的工具，它在应对复杂和智能化电子产品设计时展现出高级功能。随着技术的进步，电子设计不仅关注电路性能，还涉及到机械设计的融合，以创造出既实用又美观的产品。在这个过程中，ECAD（电子计算机辅助设计）和MCAD（机械计算机辅助设计）的协同工作变得至关重要。 MCAD对电子设计的影响日益增大，它不仅决定了主板的形状、尺寸和组件布局，还可能影响组件的选择甚至软件的运行方式。因此，ECAD和MCAD之间的有效协作成为产品成功的关键。Altium Designer Summer 09提供的解决方案正是为了打破这种协作的障碍，通过其强大的3D功能，使得PCB设计能够无缝对接到机械设计流程中。 具体操作上，Altium Designer允许设计师导入3D STEP模型，这是机械设计中广泛使用的标准格式。导入模型有两种方式：嵌入模型（Embed STEP Model）和链接模型（Link to STEP Model）。嵌入模型会将3D模型直接整合到PCB文件中，但若模型有更改，需要重新导入。而链接模型则将模型与PCB文件关联，当STEP模型更新时，PCB环境中的模型也会同步更新，确保设计的实时同步。 以导入产品机壳模型为例，设计师首先创建新的PCB文件，并切换到机械层。接着，通过【Place】菜单的【DBody】选项导入3D模型。在设置对话框中，选择【Generic STEP Model】，然后可以使用嵌入或链接按钮来导入或关联模型。这样，结构工程师可以对模型进行调整，而这些变化会实时反映在PCB设计中。 通过这些3D高级功能，Altium Designer Summer 09帮助设计师实现更精确的预装配检查，减少实物原型制作的成本和时间，同时提高了设计质量和效率。这一协同设计流程的优化，使得电子产品设计能够更好地满足市场需求，为创新产品提供强大的支持。