在设计高速通信系统的电流舵DAC时，如何结合TSMC 0.18 μm CMOS工艺实现高精度与低误差，具体应考虑哪些关键设计参数？

在设计面向高速通信系统的电流舵DAC时，考虑高精度和低误差是至关重要的。结合TSMC 0.18 μm CMOS工艺，以下是应重点考虑的设计参数和实现方法：

参考资源链接：[10 bit 200 MS/s 分段电流舵DAC设计与优化](https://wenku.csdn.net/doc/2zbmpgf3n9?spm=1055.2569.3001.10343)

首先，电流舵DAC的设计需要采用分段式结构，这是一种结合了温度计编码和二进制编码的混合编码策略。6位温度计编码能够改善数字逻辑的复杂度和噪声免疫性，而4位二进制编码可以简化电路设计，减少电流源的数量，从而提升速度和减少误差。这种结构有助于实现高速和高分辨率的转换。
其次，采用Cascode结构和差分输出来提高电流源开关单元的输出阻抗和电源抑制比，从而提高电路的稳定性和抗干扰能力。
然后，设计中应加入低交叉点开关驱动电路，以提升DAC的动态特性，降低因数字信号转换引起的失真和噪声。
除此之外，带隙基准电路的引入对于确保电流源精度至关重要。它提供了与温度相关的小电压参考，能够稳定电流输出，减少温度波动对性能的影响。
在实现细节上，电流舵单元的设计应考虑最佳电流匹配，以减少微分非线性误差(DNL)和积分非线性误差(INL)。DNL和INL的改善会直接影响到DAC的转换精度和线性度。
最后，考虑到SFDR的重要性，应优化电流源的布局和匹配技术，确保输出信号具有高动态范围，从而在通信系统中降低失真，提高信号的纯净度。
综上所述，通过综合考虑这些关键设计参数和实现方法，可以确保在TSMC 0.18 μm CMOS工艺下，电流舵DAC不仅能够达到高采样率，还能保证在高速通信系统中高精度和低误差的性能。对于想要深入了解电流舵DAC设计和优化的读者，推荐参考《10 bit 200 MS/s 分段电流舵DAC设计与优化》一文，该文提供了更多关于设计和优化电流舵DAC的实用信息，特别是在高速和高精度要求下的应用实践。

参考资源链接：[10 bit 200 MS/s 分段电流舵DAC设计与优化](https://wenku.csdn.net/doc/2zbmpgf3n9?spm=1055.2569.3001.10343)