请详细说明如何根据JESD22-B113B标准执行SMT IC板级循环弯曲测试,包括测试设备的选择、样品准备、测试参数设置以及故障模式分类。
时间: 2024-11-19 10:31:25 浏览: 1
执行SMT IC板级循环弯曲测试以评估其在手持电子设备中的可靠性,首先需要参考JEDEC发布的JESD22-B113B标准,该标准详细阐述了测试的各个环节,确保了测试的标准化和结果的可再现性。下面是详细的操作步骤:
参考资源链接:[JESD22-B113B标准:SMT IC板级循环弯曲测试法](https://wenku.csdn.net/doc/66fy7a68ra?spm=1055.2569.3001.10343)
1. 测试设备的选择:必须使用符合标准规定的循环弯曲测试设备,这些设备能够模拟手持电子产品在实际使用中可能出现的弯曲应力。
2. 样品准备:准备用于测试的实际手持电子产品PCB,确保其设计和制造过程与最终产品一致,以保证测试结果的代表性和真实性。
3. 测试参数设置:在测试开始前,根据JESD22-B113B标准确定循环弯曲的参数,包括测试次数、频率、幅度、速度等。这些参数应当模拟实际使用中的弯曲条件,确保测试的有效性和准确性。
4. 故障模式分类与记录:测试过程中,需要对出现的故障模式进行观察和记录,如焊点裂纹、芯片断裂等,以便于后续分析和产品改进。
5. 数据收集与分析:按照标准规定的数据收集方法,从循环弯曲测试中获取数据,并运用标准规定的分析方法处理数据,从而评估SMT IC的可靠性。
6. 测试报告的编写:根据标准要求,编写测试报告,报告应详尽记录测试过程、参数设置、故障模式以及最终的可靠性评估结果。
在整个测试过程中,确保安全注意事项得到遵守,并控制环境条件(如温度、湿度)对测试结果的影响。遵循JESD22-B113B标准,可以帮助工程师有效地评估SMT IC在手持电子产品中的可靠性和耐用性,为产品的设计和制造提供重要参考。
参考资源链接:[JESD22-B113B标准:SMT IC板级循环弯曲测试法](https://wenku.csdn.net/doc/66fy7a68ra?spm=1055.2569.3001.10343)
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