如何按照JEDEC JESD22-B116B标准执行球形键合的剪切测试,并准确测量键合强度?
时间: 2024-10-30 20:10:55 浏览: 23
为确保球形键合的剪切测试准确无误地执行,按照JEDEC JESD22-B116B标准进行操作至关重要。以下步骤将指导您完成整个测试流程:
参考资源链接:[JEDEC JESD22-B116B标准:引线键合剪切测试方法详解](https://wenku.csdn.net/doc/188ibokogf?spm=1055.2569.3001.10343)
1. 准备样品:确保样品已正确固定于测试夹具中,键合部分应暴露在测试头可接触的位置。
2. 选择测试设备:使用具有适当精度和重复性的专用剪切测试仪器。
3. 校准设备:在测试开始前,校准测试仪器确保力值的准确读取。
4. 测试步骤:调整测试头位置,使其能够准确地施加剪切力于球形键合点。按照标准规定的速率(通常为20-72 ips,即500-1800 microns/s)进行剪切测试。
5. 记录数据:记录测试过程中的最大力值,这将作为判断键合强度的关键指标。
6. 失效标准:分析力-位移曲线,判断键合失效点并记录关键参数。
7. 数据分析:根据测试数据,评估球形键合的强度和键合质量,与标准中的要求进行对比。
8. 问题识别:如果测试结果不符合标准要求,仔细检查和分析可能存在的问题,例如键合过程中的缺陷、测试设备的准确性、样品的准备或固定方式等。
此外,为准确测量球形键合的剪切强度,还需注意以下事项:
- 确保剪切头与球形键合点正确对准,避免偏斜带来的误差。
- 测试中保持剪切力的稳定性和连续性,避免突然冲击。
- 采集足够的数据点进行统计分析,以提高评估结果的可靠性。
通过以上步骤,可以确保球形键合剪切测试的准确性和可重复性,帮助制造商评估其封装工艺的质量,并确保最终产品的可靠性。
若需要进一步深入了解剪切测试的原理和相关标准的细节,建议参阅《JEDEC JESD22-B116B标准:引线键合剪切测试方法详解》。该电子版资料不仅提供了理论背景,还包含了实际操作案例和注意事项,能够帮助技术人员深入理解和应用JEDEC标准,从而提升封装质量控制水平。
参考资源链接:[JEDEC JESD22-B116B标准:引线键合剪切测试方法详解](https://wenku.csdn.net/doc/188ibokogf?spm=1055.2569.3001.10343)
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