JEDEC JESD22-B116B：2017版完整英文电子版 - 电线键合剪切测试方法

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method" JEDEC JESD22-B116B是关于电子组件和半导体封装的测试方法的国际标准之一，具体涉及到的是2017年发布的关于线束剪切测试方法。该测试标准由JEDEC固态技术协会制定，目的是为了保证半导体器件封装过程中的线束连接可靠性，确保连接点的质量和耐用性。 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一个国际标准化组织，专注于为半导体工业提供技术标准。它由电子行业的领导者组成，包括电子设备制造商、供应商、供应商协会、测试实验室、政府机构等。JEDEC的目的是统一电子组件的性能、互用性和质量标准，以便于制造商和服务提供商能够在公平竞争的环境中工作，同时为消费者提供可靠的技术产品。 JESD22-B116B标准针对的是半导体封装中的线束连接测试。线束剪切测试是一种用于评估半导体封装中键合引线（也称为金线）与半导体芯片或支架连接强度的机械测试方法。测试过程中，会使用专用的测试设备对一个或多个引线进行剪切力测试，以此来评估引线的结合力是否达到了预定的强度要求。此测试对于验证半导体器件在生产、运输和使用过程中的可靠性至关重要。 在JEDEC JESD22-B116B标准中，会详细描述测试流程、测试条件、测试设备、剪切速度、剪切力的测量以及测试结果的解读等关键因素。这些参数必须严格按照标准执行，以保证测试结果的有效性和可重复性。例如，标准会规定剪切测试仪的精度、测试速度、测试位置、测试引线的选择、剪切工具的规格等。 执行此类测试是评估半导体封装质量的重要一环。通过对线束进行剪切测试，可以发现潜在的制造缺陷，比如键合强度不足、材料疲劳、腐蚀问题等，从而及时地调整生产过程，提高器件的总体可靠性和耐用性。这不仅能够减少返工和替换的需要，还能提高最终用户的满意度和产品在市场上的竞争力。 线束剪切测试方法的具体步骤包括将待测试的半导体器件固定在测试平台上，然后使用剪切工具在特定的测试点对引线施加剪切力。施加力的方式可以是手动或自动，同时必须确保剪切力的大小符合标准要求。测试完成后，记录剪切力的最大值、失败模式以及测试引线的破坏位置，以此来评价引线的剪切强度。 标准还包括对测试结果的分析，例如，如果剪切力没有达到规定的最低值，则可以判定该引线的键合强度不符合要求。在某些情况下，如果测试导致了不期望的故障模式，比如引线从芯片的键合点脱落，而不是从封装的键合点断裂，这可能会指示封装设计或材料选择存在问题。 最后，JEDEC JESD22-B116B标准会定期更新，以反映行业最佳实践和新的技术发展。为了保证测试的有效性和设备的先进性，半导体封装制造商和测试实验室需要遵循最新的标准来执行线束剪切测试。