JEDEC JESD22-B116B标准：引线键合剪切测试方法详解

资源摘要信息:"JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引线键合剪切测试方法）是电子工业中用于评估半导体封装工艺的一个重要测试标准。JEDEC，全称为固态技术协会（Joint Electron Device Engineering Council），是一个制定电子器件、封装、测试和相关信息标准的国际组织。JESD22-B116B是该组织发布的众多标准中的一项，专门针对引线键合的剪切强度测试，旨在确保封装过程的可靠性和产品质量。 引线键合是半导体封装技术中的一种常见方法，通过焊接或热压等方式将芯片上的电路焊点与外部电路连接。这项技术对于保证芯片与外部电路的可靠连接至关重要，因此引线键合的质量直接关系到最终产品的性能和寿命。 剪切测试方法通过使用专门的设备对焊点施加剪切力，来评估键合强度。在这个测试中，焊接点被拉伸到极限，直到键合失效。通过测量失效时的力，可以对键合的质量进行量化评估。测试结果可以揭示冶金结合的完整性以及球键合到管芯或封装键合表面的牢固程度。 在JEDEC JESD22-B116B标准中，定义了测试的详细过程和方法，包括测试设备的选择、样品的准备、测试速度、失效标准以及结果的记录和分析等。此外，标准还涵盖了测试中可能出现的问题和注意事项，比如样品的固定方式、键合线的对准、测试头的配置以及如何记录数据以确保结果的准确性。 此标准的应用领域非常广泛，适用于各种半导体器件的生产过程，包括但不限于LED、MEMS、IC、传感器等。对引线键合剪切强度的测试，对于保证器件的长期可靠性，防止早期失效具有重要意义。它帮助制造商在器件进入市场之前发现潜在的制造缺陷，并及时进行改进，从而提高产品竞争力。 通过遵循JESD22-B116B标准，制造商能够确保他们的引线键合工艺达到一个国际认可的质量水平，并为最终客户提供高质量和高性能的电子产品。"