在数字集成电路设计中，如何应用DFT技术提高测试覆盖率并简化测试流程？请结合《DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ》进行说明。

在数字集成电路设计中，DFT（Design for Testability）技术是提高测试效率和可测试性的关键。为了深入理解如何利用DFT技术提升测试覆盖率并简化测试流程，建议参考《DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ》一书。

参考资源链接：[DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ](https://wenku.csdn.net/doc/5p48gd0s78?spm=1055.2569.3001.10343)

首先，扫描测试技术通过将电路中的锁存器或触发器转换为可扫描的单元，形成扫描链，这使得测试向量能够以串行或并行方式加载到电路中。这种转换增强了测试的可控性和可观察性，从而提高了测试覆盖率。扫描测试的关键步骤包括扫描单元的设计、测试模式生成和故障模拟。

内建自测试（BIST）技术是另一种提高测试效率的方法，它将测试逻辑集成到芯片内部。BIST能够在芯片运行时自动生成测试模式，并在内部比较测试响应，判断电路是否工作正常。这减少了对外部测试设备的依赖，并允许在系统运行期间进行实时自检，从而简化了测试流程。实现BIST的关键在于设计一个高效的测试模式生成器和响应比较器。

静态电流（IDDQ）测试技术则专注于电路的静态功耗，它通过测量电路在非活动状态下的电流消耗来检测故障。如果电路存在缺陷，其静态电流可能会异常增加，从而被检测出来。这种测试方法对于检测某些类型的缺陷非常有效，尤其是那些不容易通过动态测试发现的缺陷。

在VLSI设计流程中，DFT技术的集成是从设计的早期阶段开始的，如行为级规格定义和RTL（Register Transfer Level）编写。逻辑综合阶段将RTL代码转换成门级网表，这时DFT结构被插入，以支持后续的扫描测试和BIST。版图设计和布局布线完成后，DFT技术确保了芯片设计的可测试性。

此外，EDA工具在DFT技术的实现中扮演了至关重要的角色。例如，Cadence和Synopsys提供了支持DFT插入和ATPG（自动测试向量生成）的工具，这些工具能够自动执行测试向量的生成和验证，极大地简化了测试流程并提高了效率。

通过以上方法，可以有效地应用DFT技术提高测试覆盖率并简化测试流程。为深入学习DFT技术及其在VLSI设计中的应用，建议参考《DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ》，这本资料将为你提供更详细的技术细节和实际案例分析。

参考资源链接：[DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ](https://wenku.csdn.net/doc/5p48gd0s78?spm=1055.2569.3001.10343)