如何结合DFT技术详解，实施扫描测试、BIST及IDDQ测试以提高数字集成电路的测试覆盖率并简化测试流程？

在数字集成电路设计中，DFT技术的实施是提高测试覆盖率和简化测试流程的关键。《DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ》一书详细介绍了扫描测试、BIST和IDDQ测试的技术原理及应用，是解决此类问题的重要参考资源。

参考资源链接：[DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ](https://wenku.csdn.net/doc/5p48gd0s78?spm=1055.2569.3001.10343)

首先，扫描测试通过将设计中的寄存器替换为扫描单元，形成扫描路径，这样可以通过专门的测试模式将测试向量加载到电路中进行测试。这种方法显著提高了测试的可控性和可见性，使得对电路的内部节点进行精确测试成为可能，从而提高了测试覆盖率。

其次，BIST技术通过在芯片内部集成自我测试的逻辑，能够在芯片正常工作时自动生成测试模式，并且检测和分析测试结果。BIST大大减少了对外部测试设备的依赖，降低了测试成本，并且能够在系统运行过程中进行实时故障检测，提高了测试的效率和灵活性。

最后，IDDQ测试利用了故障电路在静态状态下的异常电流特性。通过测量电路的静态电流，可以检测出由工艺缺陷引起的漏电流增大问题。这种方法能够有效地检测出那些难以通过功能测试发现的故障。

在应用这些DFT技术时，需要结合具体的VLSI设计流程，使用相应的EDA工具进行逻辑综合、自动测试向量生成（ATPG）以及布局布线设计。例如，使用逻辑综合工具将设计转换成可制造的门级网表，然后利用ATPG工具生成测试向量。在布局布线阶段，EDA工具能够帮助设计师优化扫描链的布局，确保测试的准确性和效率。

综合来看，通过深入学习《DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ》中的理论与实践，结合EDA工具和VLSI设计流程，可以有效地实施DFT技术，从而提升数字集成电路的测试覆盖率并简化测试流程。

参考资源链接：[DFT技术详解：扫描测试、BIST与IDDQ](https://wenku.csdn.net/doc/5p48gd0s78?spm=1055.2569.3001.10343)