EAGLE 中 TOP SOLDER

在 PCB 設計中，TOP SOLDER 是指在 PCB 的頂部（即電路板的一面）覆蓋一層焊膏（solder paste），以便在表面貼裝元件（SMD）時進行焊接。

在 EAGLE 中添加 TOP SOLDER 的步驟如下：

1. 選擇“layers”視窗，確認 TOP 和 PASTE 層已經啟用。
2. 在元件佈局視窗中，選擇“Smd”工具，選擇要添加 TOP SOLDER 的 SMD 元件。
3. 在元件的“properties”視窗中，選擇“Smd”選項卡，勾選“Cream”選項。
4. 在元件佈局視窗中，選擇“Cream”工具，繪製 TOP SOLDER 的區域。
5. 將設計輸出到 Gerber 文件中，以便 PCB 廠家製造 PCB。

完成上述步驟後，TOP SOLDER 區域將會被添加到 PCB 設計中，並在 PCB 製造過程中被應用於表面貼裝元件的焊接。

相关问题

AD设置中Solder Mask override 什么意思

引用\[1\]中提到了AD软件中的一些操作方法，而引用\[2\]和\[3\]则提供了关于阻焊层的解释。根据这些信息，可以解释AD设置中"Solder Mask override"的意思。

在AD软件中，"Solder Mask override"是指在PCB设计中对阻焊层进行设置的选项。阻焊层是指在PCB上要上绿油的部分，用于防止铜箔上锡，保持绝缘。默认情况下，焊盘和过孔会开窗露出铜箔，以便进行焊接。而"Solder Mask override"选项可以用来控制是否覆盖阻焊层的开窗设置。

具体来说，当"Solder Mask override"设置为0.1016mm时，焊盘和过孔会露出铜箔，外扩0.1016mm，以便进行波峰焊时的上锡。如果不希望焊盘和过孔露出铜箔，可以将过孔的附加属性中的"SOLDER MASK"选项打勾选中，关闭过孔的开窗设置。

总之，"Solder Mask override"选项用于控制PCB设计中焊盘和过孔的阻焊层开窗设置，以满足焊接需求和保持绝缘的要求。
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* [使用AD（Altium Designer）三年的笔记（虽然很口语化，但是好记性不如烂笔头嘛~开熏）](https://blog.csdn.net/weixin_44962352/article/details/119840816)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *3* [AD中PCB各层的含义](https://blog.csdn.net/qq_43586935/article/details/90705044)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
[ .reference_list ]

eagle pcb 层

Eagle PCB（Printed Circuit Board）软件包含了许多层，这些层的作用不同，其中一些层是必须的，而另一些则可以根据需要添加或删除。下面是Eagle PCB中的一些常见层及其作用：

1. Top layer：顶层，也称为component layer，用来放置电路元件的位置和连接，以及描绘电路板的外形和孔洞位置。

2. Bottom layer：底层，也称为solder layer，用来描绘电路板的焊盘、引脚和基板的铜覆盖区域。

3. Silk screen top：顶部丝印层，用来描绘电路板上元件的标志、文字和符号等。

4. Silk screen bottom：底部丝印层，与顶部丝印层类似，但是在底部。

5. Mask top：顶部焊盘覆盖层，用来描绘电路板上焊盘的覆盖区域，以保护电路板免受焊接过程中的污染。

6. Mask bottom：底部焊盘覆盖层，与顶部焊盘覆盖层类似，但是在底部。

7. Drill：钻孔层，用来描绘电路板上的孔洞位置和大小。

8. Dimension：尺寸层，用来描绘电路板的尺寸和形状。

9. Milling：铣削层，用来描绘电路板上需要铣削的区域。

10. Keepout：禁止区域层，用来指定禁止元件和导线放置的区域。

以上是Eagle PCB中的一些常用层，不同的设计可能需要使用到不同的层，具体的使用方法可以参考Eagle PCB的用户手册。