博通bcm89811qfn36编带圆盘什么数量
时间: 2023-08-25 13:02:30 浏览: 34
博通BCM89811QFN36芯片是一种具有36个引脚的编带圆盘封装。编带圆盘是一种常见的电子元件包装形式,它通过将元件按一定规格和间距排列在塑料或金属带上,并使用胶带固定,方便自动化设备进行元件的贴装和焊接。
具体来说,编带圆盘的引脚一般围绕于元件的外围,在博通BCM89811QFN36芯片的情况下,它有36个引脚。这些引脚是用于与其他电路连接和传输信号或电能的接口。通过编带圆盘的形式,可以更方便地进行贴装和焊接。
编带圆盘上的元件数量通常根据具体的产品规格和封装尺寸而定。不同尺寸的编带圆盘可以容纳不同数量的元件。对于博通BCM89811QFN36此封装,根据封装的尺寸和引脚的数量,它一般可以容纳1个博通BCM89811芯片。
总之,博通BCM89811QFN36编带圆盘一般可以容纳1个芯片。
相关问题
qfn 封装的元件要什么设备生产
QFN封装的元件需要一些特殊的设备进行生产。一般来说,以下几种设备是必不可少的:
1. 焊盘制备设备:QFN封装的元件需要有一定的焊盘来实现与电路板的连接,因此需要使用特殊的设备来制备焊盘。
2. 焊接设备:QFN封装元件的焊接需要使用一些特殊的设备,如压力焊接机、热压焊接机等。
3. 焊膏印刷设备:在QFN元件的焊接过程中,需要将焊膏印刷到电路板上,因此需要使用一些专门的印刷设备。
4. 自动化设备:QFN封装元件的制造需要一定的自动化程度,因此需要一些自动化设备,如自动化焊接机、自动化焊盘制备机等。
总之,QFN封装的元件需要一系列特殊的设备进行制造,这些设备必须具备高度的精度和可靠性,以保证元件的质量和可靠性。
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