获取光刻版图OASIS中bump的location的方法
时间: 2024-05-25 12:10:47 浏览: 13
在OASIS格式中,bump信息存储在属性类型(property type)为"BumpMap"的属性记录(property record)中。每个BumpMap属性记录包含一个或多个BumpMap数据块,每个数据块包含一个或多个bump location。
要获取bump location,您需要读取BumpMap属性记录并解析其中的数据块。每个BumpMap数据块包含一个或多个bump location,每个bump location由一个x坐标和y坐标组成。
具体而言,您可以使用OASIS解析库,如OpenAccess OASIS Toolkit或OpenOASIS,来读取和解析OASIS文件。然后,您可以遍历OASIS记录并查找BumpMap属性记录。一旦找到BumpMap属性记录,您可以解析其中的数据块以获取bump location。
需要注意的是,bump location可能不止一组,因此您需要处理所有的bump location。此外,bump location的坐标值通常是相对于光刻版图的原点而言的,因此您需要考虑原点的位置和缩放比例,以正确地将bump location映射到实际的物理位置上。
相关问题
ledit光刻版图设计tdb
LEdit是一种用于光刻版图设计的工具,而TDB则是LEdit所使用的一种文件格式。LEdit光刻版图设计TDB是指使用LEdit软件进行光刻版图的设计,并将设计结果保存为TDB文件格式。
LEdit是一种流行的CAD工具,主要用于芯片设计中的版图布局和物理验证。它提供了丰富的功能和工具,使设计师能够以直观的方式创建版图,并进行电路模拟和验证。其UI友好且易于使用,支持多种布局和设计规则检查。
当设计师在LEdit中完成光刻版图设计后,他们可以选择将设计结果保存为TDB文件格式。TDB是一种LEdit专用的文件格式,用于存储版图设计相关的信息。这些信息包括布局、电路元件、连接和设计规则等等。TDB文件格式具有良好的兼容性和可读性,可以方便地与其他设计工具进行数据交换和共享。此外,TDB文件还可以进行后续的版图修订和优化。
总而言之,LEdit光刻版图设计TDB是指使用LEdit软件进行光刻版图设计,并将设计结果保存为TDB文件格式。这种设计流程不仅能够提高工作效率,还能够提供完整的设计信息和方便的数据交换。
光刻胶中预曝光机UVES原理
UVES是一种常用于光刻胶预曝光的设备,其原理是利用紫外线照射光刻胶,使其在未光刻前形成交联结构,从而提高其耐蚀性和耐溶剂性。
UVES中使用的紫外线源通常是汞灯或卤素灯,其波长范围为250-450纳米。在预曝光过程中,光刻胶薄膜被紫外线照射一定时间后,未形成的交联结构会被化学剂去除,只留下交联的部分。这样,在后续的光刻过程中,被照射到的部分会被溶解掉,而未被照射到的部分则形成所需的图形。
UVES预曝光机的控制系统可以根据所需的图形形状和大小,调整紫外线照射的时间和强度,从而实现定制化的光刻胶预曝光。
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