如何在PROTEL99SE中设置坐标原点，并在多层面设计中有效去除多余铜皮？请提供具体的操作步骤。

在电子设计软件PROTEL99SE中，设置坐标原点和去除多余铜皮是两个关键的操作，它们能显著提高电路板设计的精确性和效率。以下是详细的操作步骤和技巧：

参考资源链接：[PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法](https://wenku.csdn.net/doc/2uj2si5wp4?spm=1055.2569.3001.10343)

首先，设置坐标原点是任何PCB设计的基础。在PROTEL99SE中，你可以通过以下方式设置封装库和PCB的坐标原点：
1. 打开Edit→Set Reference菜单，选择一个器件或焊盘作为原点。
2. 在PCB编辑器中，使用Edit→Origin→Set，根据需要设置原点的位置。

接下来，去除多余的铜皮可以优化电路板的设计，减少短路的风险，并在生产过程中节省材料。具体步骤如下：
1. 在KeepOut Layer（禁止布线层）上规划电气边界，使用“Place lines on the current document”功能精确布局导线。
2. 在其他层面使用“Place Copper”工具进行覆铜操作，确保铜皮仅覆盖需要的区域。
3. 如果需要去除特定区域的铜皮，选择该区域，然后使用“Remove Copper”工具进行清除。
4. 对于多层面设计，确保在TopLayer、BottomLayer、TopSolder和BottomSolder等层面上分别检查和去除多余的铜皮。

同时，使用《PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法》这一资料可以为你提供更详细的操作指导和技巧，帮助你快速掌握去除多余铜皮的方法，并在设计中应用这些技巧。

掌握如何设置坐标原点和去除多余铜皮之后，你还可以进一步学习如何在不同层面上进行有效的器件对齐和飞线检查，以及如何在设计规则检查（DRC）中确保你的设计符合生产标准。这些操作和检查对于完成一个成功的电路板设计至关重要。

参考资源链接：[PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法](https://wenku.csdn.net/doc/2uj2si5wp4?spm=1055.2569.3001.10343)