镀镍金保护层的电路板,在300℃下放置一分钟后。做元素分析。表层金层上的含氧量远大于镍层上的含氧量。可能原因有哪些?
时间: 2023-05-18 22:02:51 浏览: 177
可能的原因包括:
1. 镀镍金保护层的电路板在高温下发生了氧化反应,导致表层金层上的含氧量增加。
2. 镀镍金保护层的电路板在高温下发生了金属扩散现象,导致金属元素在不同层之间发生了交换,从而导致表层金层上的含氧量增加。
3. 镀镍金保护层的电路板在高温下发生了化学反应,导致表层金层上的含氧量增加。
需要进一步的实验和分析才能确定具体的原因。
相关问题
镀镍金保护层的电路板在高温下发生了金属扩散现象,导致金属元素在不同层之间发生了交换,,为什么会导致金层上的含氧量远大于镍层上的含氧量?
这可能是因为金层上的含氧量本来就比镍层上的含氧量高,而在高温下,金层上的金属元素更容易扩散到其他层,导致金层上的含氧量进一步增加。同时,镍层上的金属元素也可能扩散到其他层,但由于镍层上的含氧量本来就比较低,所以交换后的含氧量相对较少。
为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而镀金的PCB不需要做Bonding测试?
对于这个问题,我可以简单回答一下:因为沉镍钯金的PCB表面处理方式与镀金的PCB不同,在Bonding过程中可能会出现问题,因此需要进行特殊测试来确保产品质量。而镀金的PCB表面处理方式较为稳定,因此不需要进行Bonding测试。