手机板用的OSP工艺多还是化金工艺多

手机板使用的工艺种类取决于不同的手机制造商和型号。OSP（有机锡防护）工艺是一种简单且经济实惠的表面处理方法，可以提高电路板的耐腐蚀性能和可焊性。化金工艺则是通过在电路板表面镀金或其他贵金属来提高电路板的导电性和耐腐蚀性能。一些高端手机可能会采用化金工艺，而一些中低端手机可能会采用OSP工艺。总体而言，OSP工艺在手机制造中更为普遍。