芯片PAD镀层是OSP工艺,OSP是什么意思

OSP代表有机硅包覆层（Organic Silane Passivation），它是一种常用于芯片制造过程中的表面处理技术。在芯片生产中，OSP工艺主要是为了保护裸露的金属引脚和焊盘免受氧化影响，提供良好的电学隔离性和抗腐蚀性能，从而提高电路的可靠性。经过OSP处理的金属表面会形成一层薄而均匀的有机硅膜，这有助于延长元器件的使用寿命，并简化后续的组装步骤。