立创EDA如何局部不铺铜

在立创EDA中，你可以通过以下步骤来局部不铺铜：

1. 选中需要不铺铜的区域

2. 在菜单栏中选择“布局”>“填充”

3. 在弹出的对话框中，选择“选定区域”选项，并勾选“不铺铜”

4. 点击“确定”按钮，立创EDA会自动为你的选定区域添加不铺铜填充。

请注意，不铺铜填充的作用是为了防止铜层过度扩散，在一些特殊的电路设计中可能需要使用。如果你不确定是否需要使用不铺铜填充，请先咨询电路设计专业人员的意见。