立创EDA如何局部不铺铜

在立创EDA中，你可以通过以下步骤来局部不铺铜：

1. 选中需要不铺铜的区域

2. 在菜单栏中选择“布局”>“填充”

3. 在弹出的对话框中，选择“选定区域”选项，并勾选“不铺铜”

4. 点击“确定”按钮，立创EDA会自动为你的选定区域添加不铺铜填充。

请注意，不铺铜填充的作用是为了防止铜层过度扩散，在一些特殊的电路设计中可能需要使用。如果你不确定是否需要使用不铺铜填充，请先咨询电路设计专业人员的意见。

相关问题

立创eda标准版铺铜批量过孔功能不能使用

如果您在使用嘉立创EDA标准版时，遇到了无法使用铺铜批量过孔的问题，可能是由于以下原因导致的：

1. 您的PCB文件中没有设置过孔的规则，导致铺铜批量过孔功能无法使用；
2. 您所选用的PCB板层不支持铺铜批量过孔功能；
3. 您的嘉立创EDA标准版版本较旧，需要更新到最新版本才能支持该功能。

建议您先检查一下上述几点，看看是否能解决问题。如果还有疑问，可以提供更多细节或者联系嘉立创EDA官方客服进行咨询。

立创eda能不能设计fpga

立创EDA是一种电子设计自动化工具，用于电路设计与仿真。它提供了各种功能模块，包括原理图设计、PCB布局、电路仿真等，并能支持多种集成电路器件的设计，如可编程逻辑器件（FPGA）。因此，立创EDA是能够设计FPGA的。

在立创EDA中，可以使用原理图设计来创建FPGA的电路图。首先，我们可以选择合适的FPGA芯片，然后在立创EDA的库中找到该芯片的符号，并将其拖放到设计界面中。接下来，可以根据自己的需求，连接各个器件，例如时钟源、输入输出端口等，以及各种逻辑门、寄存器等，来构建所需的电路。

在设计完电路后，可以进行电路的仿真。立创EDA提供了仿真工具，可以对电路进行时序仿真或逻辑仿真，并查看电路的行为和性能。通过仿真，可以验证电路的正确性，评估其性能，并进行必要的调整和优化。

除了电路设计和仿真外，立创EDA还支持PCB布局和绘制。通过立创EDA的PCB设计功能，可以将FPGA设计的电路图导出到PCB设计界面，并进行布局、布线等操作。在完成PCB设计后，可以生成PCB文件，以便进行后续的PCB制造和组装。

因此，立创EDA是一种功能强大的工具，可以用于FPGA的设计、仿真和PCB布局。它可以帮助设计人员快速、高效地完成FPGA项目，并提供了丰富的功能和工具来支持设计过程中的各个环节。