在Altium Designer 10中，覆铜负片详细操作

在Altium Designer 10中，覆铜负片的操作如下：

1. 打开PCB文件，在左侧的层管理器中，找到需要进行覆铜负片的铜层。

2. 右键点击该铜层，选择“属性”选项，在弹出的对话框中选择“覆盖方式”为“覆铜”。

3. 在同一对话框中，选择“负片”选项，然后点击“确定”按钮。

4. 在层管理器中，可以看到该铜层已经被负片处理。

5. 右键点击该铜层，选择“生成孔”选项，生成负片孔。

6. 在“生成孔”对话框中，选择“所有”选项，然后点击“确定”按钮。

7. 在PCB设计界面中，可以看到覆铜负片已经完成。

需要注意的是，覆铜负片是一项危险操作，因为负片会将铜层中的所有孔洞全部填充，导致电路板无法正常工作。因此，在进行覆铜负片操作前，请务必备份好电路板设计文件，并进行充分的测试和验证。