既然DFT难以发现时序故障，ATE中做的时序测试从哪里来的？

DFT在发现和定位时序故障方面可能存在一些限制，但是ATE中进行的时序测试是通过一系列专门设计的测试模式来实现的。这些测试模式通常由测试工程师根据设计规范和时序要求自行开发。

在进行时序测试之前，测试工程师会仔细分析芯片设计的时序要求，并根据设计规范编写相应的测试模式。这些测试模式会涉及不同的时钟频率、时钟相位等参数，以模拟不同工作条件下的时序要求。

测试模式的生成可以通过不同的方法实现，例如使用专门的自动测试模式生成工具（ATPG），或者根据设计规范手动编写模式。这些模式会被加载到ATE中，用于对芯片进行时序测试。

在ATE中，时序测试需要设置合适的测试时钟和时钟边沿，以模拟不同的时钟条件下的操作。通过捕获芯片输出的信号，并进行时序分析，ATE可以判断芯片是否满足设计规范中的时序要求。

需要注意的是，时序测试是一项复杂而耗时的任务，需要测试工程师具备对时序测试的理解和熟练运用。他们需要根据设计要求和实际情况，选择合适的测试模式和时钟设置，以确保测试的准确性和可靠性。

综上所述，ATE中的时序测试是通过专门设计的测试模式来实现的，这些模式由测试工程师根据设计规范和时序要求开发，并在ATE中进行加载和执行。

相关问题

在SOC设计中，如何有效集成可测试性设计（DFT）以提升集成电路的测试效率与可靠性？

为了在SOC（System-on-Chip）设计中实施可测试性设计（DFT），从而提高集成电路的测试效率和可靠性，推荐参考《VLSI测试进展与可测试性设计：现状与未来》。本书对VLSI和SOC的测试技术进行了深入的探讨，尤其着重于可测试性设计在提高测试效率和可靠性方面的重要性。

参考资源链接：[VLSI测试进展与可测试性设计：现状与未来](https://wenku.csdn.net/doc/3zfo09hbx2?spm=1055.2569.3001.10343)

在SOC设计中，DFT是一个关键环节，它允许在不增加额外物理测试点的情况下对芯片进行测试。DFT通过在设计中引入特殊结构来简化测试过程，例如扫描路径、边界扫描、内建自测试（BIST）和伪随机测试生成器。这些方法的实施可以有效地降低测试成本，缩短测试时间，并提高故障检测的覆盖率。

实施DFT的关键步骤包括：首先，在逻辑设计阶段就引入可测试性设计的概念，如设计扫描链以方便进行时序测试；其次，利用内建自测试（BIST）技术，通过在芯片内部生成测试模式并分析响应，来检测内部电路故障；最后，进行故障模拟，以评估测试策略的有效性，并根据模拟结果对测试策略进行调整优化。

在生产测试阶段，使用自动测试设备（ATE）应用这些DFT技术，可以显著提高测试的自动化程度和故障诊断的准确性。此外，现代测试设备支持复杂的测试算法，如故障注入测试，可以进一步确保生产出的集成电路产品符合设计规范。

在探索DFT的过程中，理解其在SOC设计中的应用对于确保产品质量、降低测试成本以及缩短产品上市时间具有重大意义。《VLSI测试进展与可测试性设计：现状与未来》能够为你提供深入的理论和实践指导，帮助你更好地将可测试性设计整合到SOC设计中，以应对不断发展的技术挑战。

参考资源链接：[VLSI测试进展与可测试性设计：现状与未来](https://wenku.csdn.net/doc/3zfo09hbx2?spm=1055.2569.3001.10343)