cadence铺铜显示关闭
时间: 2023-09-09 13:00:46 浏览: 195
Cadence铺铜显示关闭是指在Cadence设计软件中,进行PCB(Printed Circuit Board)设计时,关闭铺铜功能。
当设计电路板时,铺铜是一个非常重要的步骤。铺铜可以提供电路板的良好导电性和散热性能,同时还可以提高阻抗控制和减少电磁干扰。在Cadence软件中,铺铜是将电路中的铜层与地层连接,形成导电的路径。然而,在某些特定情况下,关闭铺铜显示功能可能是必要的。
关闭铺铜显示功能可以在设计过程中临时隐藏已经铺铜的区域,以便更好地观察和编辑其他电路元件。当设计师需要更准确地查看和编辑电路板上的元件布局、布线或规则检查时,关闭铺铜显示功能可以提供更清晰的视图,避免被铜层遮挡。例如,当设计师需要调整元件的位置或布线路径时,关闭铺铜功能可以允许他们更容易地观察和操作电路板。
在Cadence软件中,关闭铺铜显示功能可以通过在布局编辑器的选项菜单中选择“关闭铺铜显示”来完成。关闭铺铜显示后,原本被铺铜的区域将会被透明化或隐藏,从而提供更好的可视性。
总之,Cadence铺铜显示关闭功能是为了在电路板设计过程中提供更好的可见性,以便设计师更精确地观察和编辑电路板的布局和布线。
相关问题
cadence 如何合并铜皮
Cadence在PCB设计中使用的合并铜皮的方法主要有两种:一种是通过汇流排连接实现合并,另一种是通过使用铜填充技术实现合并。
对于第一种方法,可以在设计规则中指定汇流排宽度和间距,Cadence会自动将汇流排上的铜皮合并在一起,从而实现电气连接和电流传输。
对于第二种方法,首先需要在需要合并的区域上添加铜填充,然后通过设置合并规则,将铜填充与周围的铜皮合并在一起。这种方法通常用于处理大面积铜皮的合并,例如地面层或电源层等。
需要注意的是,在合并铜皮时,应该遵循设计规则和最佳实践,以确保设计的可靠性和性能。
cadence PCB亮铜具体操作
Cadence PCB设计软件是一款广泛用于电路板设计的专业工具,其中涉及到亮铜的操作通常是指设置导电图形(如铜箔层)的颜色。以下是基本步骤:
1. **打开设计项目**:首先,在Cadence Allegro PCB Designer中,打开你正在编辑的PCB设计文件。
2. **定位到布线层**:找到“Layers”面板,通常位于界面底部,选择“Cu”表示亮铜(顶层或底层铜箔),也可以有其他编号,比如1、2分别对应Top Layer和Bottom Layer。
3. **修改颜色属性**:点击对应的铜箔层,右侧会出现“Properties”或类似窗口,点击“Appearance”,然后在“Color”或“Fill Color”选项下更改颜色设置。你可以选择预设的颜色或者自定义RGB值。
4. **保存更改**:确保所有的更改都保存,可以在“File”菜单中选择“Save”或“Export”来保留对亮铜的更改。
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