波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊是电子组装过程中两种常见的焊接工艺。

1. **波峰焊** (Soldering Wave Soldering): 这是一种通过将预先预热的PCB板放入盛有熔融焊料的槽内，然后让含有焊锡的传送带带着PCB移动，使得元器件底部接触到焊料并自动形成焊点的过程。波峰焊通常用于大量生产环境中，适合大批量组装。

2. **回流焊** (Reflow Soldering): 也叫再流焊，是在电路板上施加焊膏，然后将其送入温度逐渐升高的炉子中，使焊膏融化、润湿元器件引脚并冷却固化成焊点。这种方法允许更精确的控制温度曲线，适用于对质量控制要求较高的小批量生产和维修。

两者的主要区别在于操作流程和适应的生产规模：
- 波峰焊速度快，适合大规模流水线作业；
- 回流焊精度更高，可以有效避免焊接质量问题，并且对环境友好（无环境污染）。