通孔板和hdi板的区别

通孔板（Through-Hole PCB）指的是在PCB板上布置了一些通孔，用于连接表面组件与背面组件。通孔板适用于一些传统电子产品，如家电、通信设备等。通孔板的制造工艺相对简单，成本相对较低，适用于中低端市场。

而HDI板（High Density Interconnect PCB）是指高密度互连板，它通过使用微细线路、细小孔径和高密度布线来实现更高的器件集成和互连密度。HDI板适用于高性能电子设备，如智能手机、平板电脑等。HDI板要求制造工艺精细、线路密度高，可以实现更多的层次和更小的孔径，因此在成本上相对较高。

因此，通孔板和HDI板的主要区别在于制造工艺和应用范围。通孔板在制造工艺和成本上相对简单，适用于传统电子产品市场；而HDI板在工艺上更为复杂，成本相对较高，适用于高性能电子产品市场。