Leakage_test

Leakage测试是对芯片的输入IO进行漏电流测试，主要测试数字输入IO的漏电流测量IIH/IIL, PULL HIGH/PULL LOW。这个测试的意义在于可以尽早发现IO结构问题，为接下来的功能测试做准备。在射频芯片中，客户通常会给相应的TestPlan来标明测试条件，通常情况下，只会测试的pin脚电压，其他都为0，然后测试其leakage。

相关问题

leakage test 原理

Leakage test是一种用于检测部件或产品是否存在泄漏（leakage）的测试方法。其原理是通过建立一个高压或低压环境，并使用一种检测方法来检测被测部件或产品是否存在气体或液体泄漏。

常用的检测方法包括：

1. 气密性检测：将被测部件或产品放入一个气密密封的测试室中，在测试室中建立一个高压或低压环境，并使用压力传感器检测压力变化以确定是否存在泄漏。

2. 液密性检测：将被测部件或产品放入一个液密密封的测试室中，在测试室中注入一定量的液体，并使用检测方法（如观察液体是否渗漏）来确定是否存在泄漏。

3. 烟雾检测：将被测部件或产品放入一个密闭的测试室中，并在测试室中注入一定量的烟雾。通过观察烟雾是否从被测部件或产品中逸出来来确定是否存在泄漏。

4. 真空检测：将被测部件或产品放入真空室中，在真空室中建立一定的真空度，并使用检测方法（如观察真空室内是否存在气泡）来确定是否存在泄漏。

总之，Leakage test的原理是通过建立一个高压或低压环境，并使用一些检测方法来检测被测部件或产品是否存在气体或液体泄漏。

芯片测试中leakage test 原理

Leakage test 是芯片测试中的一种重要测试方法，主要用于检测芯片中是否存在泄漏电流。泄漏电流是指在芯片关闭状态下，由于材料的电子控制能力降低导致的电流。泄漏电流会导致芯片功耗增加、温度升高、性能下降甚至损坏芯片。

Leakage test 的原理是在芯片关闭状态下，通过在芯片引脚上施加一定的电压或电流，测量芯片引脚之间的电流或电压差，从而检测出芯片中的泄漏电流。常用的测试方法包括静态测试和动态测试。

静态测试是在芯片关闭状态下，通过施加一定的电压或电流，测量芯片引脚之间的电流或电压差，来检测芯片中的泄漏电流。动态测试是在芯片工作状态下，通过施加一定的电压或电流，测量芯片引脚之间的电流或电压差，来检测芯片中的泄漏电流。其中，动态测试可以更准确地检测出芯片中的泄漏电流，但需要芯片处于工作状态，测试成本更高。