pads手动覆铜没有自动避让地网络，和地的铜皮连在一起了？怎么避让。动态铜皮和静态铜皮有什么区别

针对您的第一个问题，手动覆铜时需要避让地网络，可以采用以下方法进行避让：

1. 在覆铜前，将地网络从布线层中删除，仅保留其在地铜层的连接。

2. 在覆铜时，手动勾选“避让地网络”选项，这样PCB布局软件就会自动检测到地网络，并将其避让。

3. 如果手动覆铜时已经出现了地铜与地网络相连的情况，可以通过手动调整覆铜形状，或者添加一些小的铜桥来避让地网络。

关于您的第二个问题，动态铜皮和静态铜皮的区别如下：

1. 动态铜皮是指在PCB布局过程中通过覆铜或铺铜的方式生成的铜皮，其形状、大小等可以随时修改。

2. 静态铜皮是指在PCB设计完成后，通过直接画铜或者使用铜箔来生成的铜皮，其形状、大小等不能再进行修改。

3. 动态铜皮的优点是可以根据需要随时修改，适用于快速的原型设计和验证，但其精度和稳定性可能不如静态铜皮。

4. 静态铜皮的优点是精度和稳定性高，适用于量产和高精度电路设计，但其生成比较复杂，不便于快速修改。