pads手动覆铜没有自动避让地网络,和地的铜皮连在一起了?怎么避让。动态铜皮和静态铜皮有什么区别
时间: 2023-12-22 20:06:33 浏览: 36
针对您的第一个问题,手动覆铜时需要避让地网络,可以采用以下方法进行避让:
1. 在覆铜前,将地网络从布线层中删除,仅保留其在地铜层的连接。
2. 在覆铜时,手动勾选“避让地网络”选项,这样PCB布局软件就会自动检测到地网络,并将其避让。
3. 如果手动覆铜时已经出现了地铜与地网络相连的情况,可以通过手动调整覆铜形状,或者添加一些小的铜桥来避让地网络。
关于您的第二个问题,动态铜皮和静态铜皮的区别如下:
1. 动态铜皮是指在PCB布局过程中通过覆铜或铺铜的方式生成的铜皮,其形状、大小等可以随时修改。
2. 静态铜皮是指在PCB设计完成后,通过直接画铜或者使用铜箔来生成的铜皮,其形状、大小等不能再进行修改。
3. 动态铜皮的优点是可以根据需要随时修改,适用于快速的原型设计和验证,但其精度和稳定性可能不如静态铜皮。
4. 静态铜皮的优点是精度和稳定性高,适用于量产和高精度电路设计,但其生成比较复杂,不便于快速修改。
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