每颗die的测试项数据 什么意思

在半导体制造过程中，一个芯片通常由多个晶圆（wafer）组成。而一个晶圆可以生产出多个芯片。每个芯片在生产过程中都需要经过多个测试项的测试，比如电性能测试、封装测试等。每颗芯片在每个测试项中的测试数据都会被记录下来，这些数据就是每颗die的测试项数据。这些数据可以用来分析和优化制造过程，提高芯片的质量和产量。