负光刻胶在金基底下进行光刻涉及的化学反应

### 回答1：
负光刻胶在金基底下进行光刻时，主要涉及以下化学反应：

1. 光敏剂的激发：负光刻胶中的光敏剂在紫外光的作用下被激发，产生活性的自由基或离子。

2. 交联反应：激发后的光敏剂会与胶中的交联剂发生反应，导致胶的交联，形成不溶性结构。

3. 降解反应：未被照射的胶部分会在显影液的作用下被溶解掉，而被照射的胶则不会被溶解掉，形成所需的图案。

在金基底下进行光刻时，还需要考虑金表面的处理和粘附性问题，以确保胶能够牢固地附着在金表面并形成所需的图案。

### 回答2：
负光刻胶（Negative photoresist）在金基底下进行光刻涉及的主要化学反应是聚合反应和交联反应。

首先，在光刻胶中存在一种感光剂，当它受到紫外光的照射时，将发生光化学反应，引发聚合反应。感光剂的聚合使得光刻胶在紫外光照射下变得不溶于对应的显影剂。

其次，随着紫外光的照射，被感光剂聚合的光刻胶会发生交联反应。交联反应通过与光刻胶中存在的交联剂相互作用，使得胶层中的聚合物线性链相互交联形成三维网络结构。交联反应的进行增强了光刻胶的机械强度和耐高温性能。

根据光刻胶的特性，通过照射光源的强度、曝光时间和软（硬）掩膜的选择等参数的调配，可以实现在金基底上形成所需的微细结构。在光刻曝光后，通过显影过程，将未曝光的部分光刻胶被去除，只保留光刻胶的局部区域，从而形成所需的模式。

总结来说，负光刻胶在金基底下进行光刻的化学反应包括感光剂的聚合反应和光刻胶的交联行为，通过控制光照条件和显影处理，可以制备出精细的金基底微纳结构。

### 回答3：
负光刻胶在金基底下进行光刻涉及的主要化学反应是光酸催化反应。

在光酸催化反应中，首先，光子能量通过曝光光源被吸收并传递给光刻胶中的光酸发生剂。光酸发生剂是一种化学物质，由光敏染料和酸发生剂组成。光敏染料吸收光子能量后，在激发态下释放电子，而酸发生剂会在该电子的作用下断裂生成酸。因此，曝光后产生的酸发生剂分子中会生成酸。

然后，生成的酸会与负性的光刻胶相互作用。负光刻胶通常含有聚合物，其分子结构中包含具有单质反应活性的功能基团（如羟基等）。酸会与这些功能基团发生酸解反应，通过断裂功能基团周围的共价键，导致聚合物链的断裂。

在光刻过程中，只有暴露在光源下的区域才会受到曝光，从而激发光酸催化反应。未暴露区域的光刻胶分子则不会发生酸解反应，保持相对稳定。

最后，经过酸解反应后，已断裂的聚合物链会导致光刻胶在暴露区域的溶解。这样，通过显影等后续工艺步骤，可以剥离未暴露区域的光刻胶，留下预定的图案在金基底上。

总的来说，负光刻胶在金基底下的光刻涉及酸发生剂的光解和酸解反应，通过酸发生剂产生的酸与光刻胶发生化学反应，从而实现对光刻胶的选择性蚀刻。这种化学反应使得金基底上能够得到期望的图案结构。