在PCB的bonding测试中,推拉力测试阶段存在部分点的拉力小,可能原因是什么?
时间: 2023-05-23 10:05:59 浏览: 66
A:可能原因包括:
1. 焊点存在问题:焊接不均匀、焊料不够、压力不足等;
2. 材料问题:使用质量不佳的基板或者焊料;
3. 设备问题:测试设备不够准确或者老旧设备可能导致推拉力测试数据不准确;
4. 工艺问题:参数设置不对、操作不当等会影响测试结果。
相关问题
在PCB的bonding测试中,推拉力测试阶段存在部分点的推力小,可能原因是什么?
A:可能原因包括:
1. 线的粘合不够牢固导致断裂或移位而造成推力小的点,可以通过检查粘合工艺和质量来解决。
2. 推力小的点可能是由于测试夹具造成的,夹具的压力可能不够均匀,可以更换夹具或更改夹具压力的方式。
3. 微小的PCB变形可能会导致推力小的点,可以通过更改PCB的材料或设计来减轻变形的影响。
4. 弹片的几何形状可能会对推力产生影响,可以更改弹片的设计以改善推力表现。
5. 推力小的点可能与测试设备或测试程序有关,可以通过更换设备或优化测试程序以增加推力验证的准确性。
为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而镀金的PCB不需要做Bonding测试?
对于这个问题,我可以简单回答一下:因为沉镍钯金的PCB表面处理方式与镀金的PCB不同,在Bonding过程中可能会出现问题,因此需要进行特殊测试来确保产品质量。而镀金的PCB表面处理方式较为稳定,因此不需要进行Bonding测试。