微电子封装中的ACA-FCB 名词解释

在微电子封装中，ACA-FCB 是指 "Anisotropic Conductive Adhesive Flip Chip Bonding"，即各向异性导电粘结翻转芯片键合技术。该技术是一种电子封装技术，通过使用各向异性导电粘合剂将芯片与基板连接起来，从而实现信号和电力的传输。相较于传统的焊接技术，ACA-FCB 技术具有更高的密度和更低的连接阻抗，具有更好的热膨胀匹配性，适用于高密度的封装应用。