metal fill

Metal fill是一种处理芯片布局密度问题的方法。与传统的自动布局和布线工具(APR)不同，metal fill通常使用calibre等GDS工具来完成。Metal fill通过在芯片的布局中添加金属填充，以提高电路性能和可靠性。Metal fill的作用包括改善金属层的密度，控制电阻和电容参数，减少电流噪声，改善电源网络的稳定性等。Metal fill在新工艺中的影响更为显著，它可以增加耦合电容，对时序产生影响，并有助于改善电源电阻(IR)。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* [StarRC的妙用](https://blog.csdn.net/i_chip_backend/article/details/130048632)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
- *3* [Filler Cell 与 Metal Fill差异](https://blog.csdn.net/weixin_50437242/article/details/125341396)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
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