中国金融IC卡规范2.0解读：借记贷记与电子支付

"《中国金融集成电路IC卡规范》2.0版介绍" 《中国金融集成电路（IC）卡规范》是指导中国金融行业集成电路卡（IC卡）技术应用和发展的核心标准。该规范2.0版在1.0版的基础上进行了更新和完善，旨在提升银行卡的安全性、功能性和兼容性，以适应快速发展的电子支付环境。 规范的结构与组成包括多个部分，具体如下： 1. 第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范 - 定义了这类卡片的技术要求，包括卡片存储结构、数据管理以及与终端的交互方式。 2. 第2部分：电子钱包/电子存折应用规范 - 规定了这些应用的业务流程、操作规则和安全要求。 3. 第3部分：与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 - 详述了非支付功能的IC卡与终端之间的通信规范。 4. 第4部分：借记/贷记应用规范 - 包含了借记卡和贷记卡的业务处理、交易流程和安全性控制。 5. 第5部分：借记/贷记卡片规范 - 设定了借记卡和贷记卡的物理特性、数据结构和操作指令。 6. 第6部分：借记/贷记终端规范 - 规定了受理这些卡片的终端设备应遵循的标准。 7. 第7部分：借记/贷记安全规范 - 强调了交易过程中的安全措施和防止欺诈的策略。 8. 第8部分：与应用无关的非接触式规范 - 针对非接触式IC卡的物理层和数据链路层进行了规定。 9. 第9部分：电子钱包扩展应用指南 - 提供了关于如何扩展电子钱包功能的指导。 10. 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 - 解释了卡片发行过程中的个性化步骤和技术要求。 规范的升级演变从PBOC1.0到PBOC2.0，主要增加了借记/贷记应用，实现了与国际标准如EMV（Europay, Mastercard, Visa）的兼容，提升了银行卡的安全级别。PBOC2.0不仅涵盖了电子钱包和电子存折，还扩展到了借记和贷记应用，提供了完整的支付解决方案，包括EMVLevel1和Level2的相关要求，确保了电气物理特性和逻辑接口的标准化。 在内容介绍中，电子钱包/电子存折应用部分是对原有1.0版的补充和优化，不仅限于基本的支付功能，还拓宽了服务范围，可能包括了各种增值服务和便利功能，如积分管理、优惠券应用等，以提升用户体验并促进金融服务的多元化。 《中国金融集成电路（IC）卡规范》2.0版是中国金融IC卡领域的一次重大升级，它不仅加强了卡片的安全性，还推动了支付技术的创新和金融市场的健康发展。这一规范的实施对于提高国内银行卡的国际竞争力，推动移动支付和非接触式支付的发展具有重要意义。