TI OMAPL138三核核心板SOM-TL138F技术规格详细解读
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更新于2024-07-17
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"OMAPL138系列SOM-TL138F核心板规格书.pdf"
这篇文档详细介绍了由广州创龙科技有限公司自主研发的SOM-TL138F核心板,该核心板是一款基于TI OMAP-L138芯片的工业级三核处理器模块,融合了定点/浮点DSP C674x、ARM9内核以及Xilinx Spartan-6 FPGA。这款核心板设计紧凑,尺寸仅为66mm * 38.6mm,具备低功耗、低成本和高性价比的特点。
在硬件设计上,SOM-TL138F采用8层沉金无铅工艺的PCB板,确保了信号完整性和高质量。同时,其经过严格的品质控制,适应各种工业环境应用。核心板引出了CPU的所有资源信号引脚,使得二次开发变得更加简单,用户只需关注上层应用的开发,从而降低了开发难度和时间成本,有助于产品快速上市,抢占市场先机。
除了硬件优势,SOM-TL138F还提供了丰富的Demo程序和详细的开发教程。创龙科技提供全面的技术支持,包括底板设计、调试以及软件开发的协助,用户可以通过技术论坛、技术邮箱或技术热线获取帮助。此外,文档还记录了修订历史,表明产品在不断更新和优化中。
OMAP-L138处理器具有456MHz的工作频率,能够提供3648MIPS(每秒百万指令)的处理能力和2746MFLOPS(每秒百万浮点运算)的运算性能。FPGA部分,兼容不同型号的Xilinx Spartan-6,为用户提供灵活的平台升级选择。核心板采用了工业级B2B连接器,确保了在复杂环境下信号的稳定传输。
文档结构清晰,包含了核心板简介、典型应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸图、产品认证、订购型号、技术支持和增值服务等内容,为用户提供了全方位的产品信息和开发指导。
总结来说,SOM-TL138F核心板是集高性能、易开发和工业级可靠性于一身的解决方案,适用于需要高效计算和灵活扩展的应用场景,如工业自动化、图像处理、数据采集等领域。创龙科技的全面服务和支持为用户提供了强大的后盾,简化了产品开发流程,加速了产品上市速度。
2019-06-24 上传
2019-09-13 上传
2023-07-28 上传
2023-07-28 上传
2023-07-28 上传
2023-12-27 上传
2023-08-25 上传
2023-09-05 上传
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