TI OMAPL138三核核心板SOM-TL138F技术规格详细解读

"OMAPL138系列SOM-TL138F核心板规格书.pdf" 这篇文档详细介绍了由广州创龙科技有限公司自主研发的SOM-TL138F核心板，该核心板是一款基于TI OMAP-L138芯片的工业级三核处理器模块，融合了定点/浮点DSP C674x、ARM9内核以及Xilinx Spartan-6 FPGA。这款核心板设计紧凑，尺寸仅为66mm * 38.6mm，具备低功耗、低成本和高性价比的特点。 在硬件设计上，SOM-TL138F采用8层沉金无铅工艺的PCB板，确保了信号完整性和高质量。同时，其经过严格的品质控制，适应各种工业环境应用。核心板引出了CPU的所有资源信号引脚，使得二次开发变得更加简单，用户只需关注上层应用的开发，从而降低了开发难度和时间成本，有助于产品快速上市，抢占市场先机。 除了硬件优势，SOM-TL138F还提供了丰富的Demo程序和详细的开发教程。创龙科技提供全面的技术支持，包括底板设计、调试以及软件开发的协助，用户可以通过技术论坛、技术邮箱或技术热线获取帮助。此外，文档还记录了修订历史，表明产品在不断更新和优化中。 OMAP-L138处理器具有456MHz的工作频率，能够提供3648MIPS（每秒百万指令）的处理能力和2746MFLOPS（每秒百万浮点运算）的运算性能。FPGA部分，兼容不同型号的Xilinx Spartan-6，为用户提供灵活的平台升级选择。核心板采用了工业级B2B连接器，确保了在复杂环境下信号的稳定传输。 文档结构清晰，包含了核心板简介、典型应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸图、产品认证、订购型号、技术支持和增值服务等内容，为用户提供了全方位的产品信息和开发指导。 总结来说，SOM-TL138F核心板是集高性能、易开发和工业级可靠性于一身的解决方案，适用于需要高效计算和灵活扩展的应用场景，如工业自动化、图像处理、数据采集等领域。创龙科技的全面服务和支持为用户提供了强大的后盾，简化了产品开发流程，加速了产品上市速度。